商品名稱:濱松 CMOS線陣圖像傳感器 S12443
商品型號:S12443
品牌:濱松光子
封裝規(guī)格:Glass epoxy
商品類別:
二級分類:CMOS圖像傳感器
商品批號:
貨期:現(xiàn)貨
商品編號:
商品重量:0.001kg
庫存數(shù)量:996 個
單價:
像素尺寸:7×125μm,2496像素,小封裝
● 輸入結(jié)電容?。?pF
圖像尺寸 | 17.472 x 0.125 mm |
有效像素個數(shù) | 2496 x 1 pixels |
像素尺寸 | 7 x 125 μm |
光譜響應(yīng)范圍 | 400 to 1000 nm |
線速率(典型值) | 3924 line/s |
制冷 | Non-cooled |
窗材料 | Epoxy resin |
封裝 | Glass epoxy |
測試條件 | Typ. Ta=25 ℃, Vdd=3.3 V, V(CLK)=V(ST)=3.3 V, f(CLK)=10 MHz, unless otherwise noted |
感光面積 | 17.472 x 0.125 mm |
像素間距 | 7 μm |
總像素個數(shù) | 2496 |
光譜響應(yīng)范圍(最小值) | 400 nm |
光譜響應(yīng)范圍(最大值) | 1000 nm |
CMOS線陣圖像傳感器的使用、焊接指南:
1、樹脂密封的CMOS線陣圖像傳感器的感光面是由透明樹脂密封和保護的,和玻璃面板相比,密封樹脂的表面可能不夠光滑,而且更容易被刮傷,在焊接和設(shè)計操作系統(tǒng)的時候,需要非常小心。
2、要小心不能施加以下外力,因為是硅膠制品,它會導(dǎo)致封裝開裂,進(jìn)而影響性能。以下外力也會導(dǎo)致電線變形或者斷裂。
-在整個包裹上施加200?;蛞陨系木鶆蛲饬?br/> -在外包裝上施加每100平方微米2牛米或以上外力
3、在運輸?shù)臅r候,產(chǎn)品表面的黃褐色隔熱膠帶可以保護感光面,在安裝產(chǎn)品的時候,要先去掉這個膠帶。在去掉膠帶的時候,要用小鑷子或者其他小工具,小心地夾住膠帶的邊緣,小心低揭掉。
4、千萬不能用除了酒精以外的溶劑來清洗產(chǎn)品。
5、使用壓縮氣體來吹走產(chǎn)品表面的塵土和污垢。如果塵土和污垢不能使用壓縮氣體吹走,就用棉簽沾濕酒精再輕輕地擦掉。產(chǎn)品表面涂抹的樹脂上的細(xì)小劃痕,可以通過對表面進(jìn)行1分鐘左右的加熱進(jìn)行修復(fù),加熱溫度保持40℃。
6、產(chǎn)品采用了防靜電設(shè)計,但是過多的靜電電荷或者電壓浪涌可能會損壞器件或者影響性能。采取一些防靜電措施是必要的,比如消除自身、工作臺和工具的靜電。同樣還需要消除外圍設(shè)備帶來的電壓浪涌對器件的傷害。
7、進(jìn)行回流焊接時,表1列出了對應(yīng)的條件
【表1】回流焊接條件
參數(shù) | 環(huán)氧樹脂密封產(chǎn)品 | 硅樹脂密封產(chǎn)品 |
回流焊溫度(封裝表面溫度) | 不超過240℃ | 不超過260℃ |
允許的回流焊次數(shù) | 1次 | 不超過3次 |
溫度上升下降條件 | 升溫速率:不超過4℃/s 降溫速率:不超過4℃/s | 升溫速率:不超過3℃/s 降溫速率:不超過6℃/s |
溫度的突然升高或者降低會損傷器件。升溫和降溫操作要求見表1
在回流焊過程中,作用在傳感器上的熱應(yīng)力,根據(jù)不同的電路板和焊接工具而不同。在設(shè)定不同焊接條件時,應(yīng)不超過產(chǎn)品的熱應(yīng)力條件。圖1顯示了回流焊對應(yīng)的溫度時間曲線。
【圖1】回流焊建議溫度曲線
(a)環(huán)氧樹脂密封產(chǎn)品
(b)硅樹脂密封產(chǎn)品
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1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎?
答:部分商品可以直接下單,但考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,請您直接聯(lián)系商城客服,您也可以點擊詢價或提交BOM單,我們將會與您聯(lián)系并給出對應(yīng)的解決方案。
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