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日本政府將立法補(bǔ)貼半導(dǎo)體芯片企業(yè) 第一個(gè)補(bǔ)貼臺(tái)積電熊本晶圓廠

        頂點(diǎn)資訊2021年11月9日消息,據(jù)日本媒體近日?qǐng)?bào)道,日本政府將通過一個(gè)法律文件,專門為本地的半導(dǎo)體芯片新工廠提供補(bǔ)貼。臺(tái)積電在日本熊本縣的工廠將成為第一個(gè)接受補(bǔ)貼的當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體芯片企業(yè)。


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        在今年10月24日,臺(tái)積電官方公布了將在日本熊本縣建設(shè)一個(gè)28nm晶圓廠的消息。該工廠將在2022年開建,2024年建成投產(chǎn),建成之后月產(chǎn)量將達(dá)到4萬片。如果該法案正式通過,臺(tái)積電日本新工廠將第一個(gè)受到補(bǔ)貼。


        據(jù)悉,該晶圓廠的建設(shè)預(yù)計(jì)耗資1萬億日元,折算為人民幣約563億元。此前曾有消息稱,日本政府愿意承擔(dān)該廠建設(shè)經(jīng)費(fèi)的一半?,F(xiàn)在來看,該消息并非空穴來風(fēng)。


        此次日本政府通過立法來支持本國內(nèi)半導(dǎo)體芯片企業(yè)的建設(shè),主要是為了保證國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整。全球芯片短缺已經(jīng)造成了非常大的影響,特別是車規(guī)芯片,已經(jīng)導(dǎo)致了包括日本車企在內(nèi)的不少汽車制造企業(yè)停產(chǎn)。日本政府預(yù)計(jì)最早在今年12月向議會(huì)提出該立法提案,該法案包括具體的補(bǔ)貼措施和明確的補(bǔ)貼規(guī)則。


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        根據(jù)日媒披露的信息,日本政府計(jì)劃對(duì)適用于5G無線技術(shù)開發(fā)公司的法案進(jìn)行修改,主要修改方向是將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)納入其中,并將其作為新的優(yōu)先支持的行業(yè)。法案支持在2021財(cái)年中,拿出相當(dāng)于幾十億美元的財(cái)政收入,成立一個(gè)用于補(bǔ)貼工業(yè)技術(shù)和新能源產(chǎn)業(yè)的基金。


        通過該補(bǔ)貼基金的運(yùn)作,日本政府可以以非官方的身份對(duì)被補(bǔ)貼的企業(yè)進(jìn)行入股。像臺(tái)積電這樣的企業(yè)建成投產(chǎn)之后,日本政府可以通過該基金的股東身份,對(duì)這些企業(yè)的產(chǎn)量和技術(shù)發(fā)展進(jìn)行控制,以滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的需求和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的積累。