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        頂點(diǎn)光電子商城2022年4月12日消息：近日，興森科技立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。

        發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約50.4億元，同比增加24.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約6.21億元，同比增加19.16%。

        公司目標(biāo)是在PBC樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺(tái)，提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)。

        興森科技表示，2021年受益于全球疫情緩解和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，PCB行業(yè)產(chǎn)銷兩旺、實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。公司產(chǎn)能逐步釋放，各業(yè)務(wù)板塊均實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)，整體收入規(guī)模同比增長(zhǎng)24.92%。

        其中：公司IC封裝基板業(yè)務(wù)訂單飽滿，實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)約98.28%，目前正處于加速擴(kuò)產(chǎn)階段；IC封裝基本和半導(dǎo)體測(cè)試板是芯片制造和測(cè)試的關(guān)鍵材料，未來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓和封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)必將帶動(dòng)IC封裝基板行業(yè)需求的增長(zhǎng)。

        全資子公司廣州興森快捷電路科技有限公司的PCB樣板業(yè)務(wù)和宜興硅谷電子科技有限公司的PCB中小批量板業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的同比增長(zhǎng)；海外子公司Fineline穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司整體收入規(guī)模同比增長(zhǎng)約19%。

        2021年扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)102.46%，主要系公司營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，精益生產(chǎn)初顯成效，經(jīng)營(yíng)效率進(jìn)一步提升，成本費(fèi)用率有所下降，盈利能力增強(qiáng)。預(yù)計(jì)公司2022年第一季度的凈利潤(rùn)約為1.8億元——2,。1億元，同比增長(zhǎng)77.49%-107.07%

        2021年期末公司總資產(chǎn)規(guī)模較上年末增長(zhǎng)35.07%，主要系公司營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，導(dǎo)致存貨、應(yīng)收賬款規(guī)模增加；鑫森科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等。

         同時(shí)，興森科技在PCB樣板快件、半導(dǎo)體測(cè)試版/IC封裝基板領(lǐng)域處于相對(duì)領(lǐng)先地位。PCB樣板及中小批量板、半導(dǎo)體測(cè)試板、IC封裝基板等產(chǎn)品線擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致固定資產(chǎn)、在建工程等增加，總資產(chǎn)規(guī)模隨之增長(zhǎng)。