就在不久前,聯(lián)發(fā)科剛剛官宣了他們新的5G旗艦芯片——天璣9000。比將要在本月底官宣使用4nm工藝的嶄新芯片的高通快了整整半個月。在眾人都未想到的時候,搶下了“最強(qiáng)手機(jī)芯片”的頭籌。
這個芯片究竟強(qiáng)在哪?
首先,這一款芯片是直接越過了5nm工藝,直接使用臺積電的4nm工藝打造的,聯(lián)發(fā)科的上一代手機(jī)芯片還是6nm工藝,這比起上一代工藝的性能已經(jīng)不是單純地能夠用優(yōu)化來概括,應(yīng)該說是更先進(jìn)了。
根據(jù)聯(lián)華科員工對于天璣9000性能的介紹上看,得益于天璣9000的使用一個3.05GHz超大核、四個1.8GHz中核和三個2.85GHz大核這樣“1+3+4”的形式,分別使用了Cortex-X2、Cortex-A510和Cortex-A710作為核心也就是——Armv9架構(gòu),讓天璣9000的性能提升到了60%,相比上一代的35%整整提升了將近30%。
天璣9000待機(jī)時的功耗降低了40%,進(jìn)行多媒體使用和游戲運行時分別降低了 65%和25%,這對于手機(jī)的待機(jī)時長又有了很大的提升。
而根據(jù)分析上來看,臺積電的4nm芯片比三星的4nm芯片性能更加優(yōu)秀一些,那么就說明聯(lián)發(fā)科的這一個手機(jī)芯片性能,也會比高通所運用的三星4nm工藝的芯片要好一些。
不過現(xiàn)在大家紛紛都在猜測,天璣9000究竟會在哪一個品牌的智能手機(jī)上首先使用,聯(lián)發(fā)科并未公布,在眾說紛紜的說法當(dāng)中,還是靜候官宣吧。