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        頂點資訊2021年11月30日消息，昨天，美國商務部長吉娜 雷蒙多（Gina Raimondo）表示，對于截止到本月8號收到的半導體芯片提交的供應鏈信息非常滿意。

        雷蒙多稱，已經(jīng)收到超過150多家半導體芯片企業(yè)“自愿”提交的供應鏈信息，包括主要的亞洲半導體芯片企業(yè)，美國政府還要再花幾周時間來研究，才會做出最終的評估報告。

        雷蒙多還表示，商務部在完成評估后，會將重點信息對外分享，不過也強調(diào)會保護企業(yè)機密資料。關(guān)于是否會動用《國防生產(chǎn)法》來強制半導體芯片企業(yè)提供更多額外的信息，雷蒙多表示現(xiàn)在還為時尚早，但不會放棄這一手段。

        在同一天，雷蒙多還與密歇根州本地官員、三大車企（Stellantis、通用、福特）高層舉行了會面，聽取芯片供應鏈緊張對美國汽車業(yè)帶來的影響。據(jù)悉，芯片短缺已經(jīng)造成全球車企共計2100億美元損失。

        美國車企同樣是芯片短缺的重災區(qū)，要求全球半導體芯片企業(yè)提供供應鏈信息的一部分原因也是出于此。今年6月，美國參議院通過了一項520億美元的半導體制造補貼法案，但是其中有20億美元車用芯片專用款項的補貼案還沒有獲得眾議院通過。