根據外媒的報道,三星電子將加快3D DRAM的研究速度,這家半導體巨頭在近日,已經開始加強相關的工作環(huán)節(jié),例如招聘員工。
根據之前的報道,三星就已經提出了一種新的增加DRAM性能的方法,傳統上的DRAM是將晶體管和電容器在一個平面上進行排列,那么這就是為什么三星電子會在DRAM的前面加上3D。
3D顧名思義,是一個立體的空間,他并不是局限在一個平面上的空間,而三星電子則是通過晶體管和電容器擺脫平面空間的束縛,除了利用平面空間的面積以外,還要垂直延伸,利用垂直的面積搭建晶體管。
三星這種方法,被業(yè)內稱為“堆棧”,而傳統的方法,被稱為“溝槽”,時至今日仍有許多半導體大廠依然在使用這樣的制造方法,例如:日本的東芝、美國的IBM等。
三星使用這種3D方法,是因為傳統意義上的DRAM已經處于一個性能的瓶頸,提高密度已經變成了一件十分困難的事情,三星這種方法便是為了突破這種瓶頸,希望能夠再次提高DRAM的性能上限。
根據業(yè)內推斷,依照目前的情形來看,3D DRAM將會在2025年面世。