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WiFi 6芯片技術(shù)逐漸成熟 供應(yīng)商求穩(wěn)聯(lián)合晶圓代工廠

       隨著WiFi的更新?lián)Q代,由于芯片短缺造成的種種因素,WiFi6/6E時代的到來,比缺芯之前預(yù)估的時機要早了不少。

 

       根據(jù)預(yù)計,今年WiFi6/6E的市場滲透率可能會在年末到達50%以上,隨著需求量的大增,迎面而來的就變成了核心芯片的短缺問題。

 

       芯片短缺雖然有所緩和,但是WiFi芯片顯然不在這個緩和的中心里面。WiFi 6所使用的的芯片制程為28nm,之前也多次談?wù)摰搅诉@個芯片節(jié)點,該節(jié)點目前是市場當(dāng)中需求量最多的節(jié)點,但是生產(chǎn)量比需求量低得多,雖然臺積電等晶圓廠正在新建28nm的生產(chǎn)線,但按照計劃,生產(chǎn)線開始生產(chǎn)的時間會在2023年和2024年,在此會有1年的空窗期。

 

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       不過面對這樣的情況,諸多WiFi核心芯片供應(yīng)商也正在和晶圓廠聯(lián)系進行合作,爭取在沖擊來臨之前做好應(yīng)對措施。

 

       根據(jù)媒體的相關(guān)報道,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科和瑞昱很有可能會贏得臺灣當(dāng)?shù)鼐A代工廠的支持,以補充完整的生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,來爭取獲得更大的市場。