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鴻博微電子力做物聯(lián)網時代“MCU+”行業(yè)領軍者

        頂點光電子商城2022年3月17日消息:物聯(lián)網正引領新一代科技變革和產業(yè)變革,MCU在汽車電子、消費電子、物聯(lián)網等呈現(xiàn)快速發(fā)展,全球MCU近五年來出貨數(shù)量、市場規(guī)模穩(wěn)定增長。


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        面對這一廣闊的市場,國內許多廠商紛紛布局,如:兆易創(chuàng)新、芯??萍肌V州鴻博(簡稱“鴻博微”)等國內MCU廠商加碼。


        鴻博微是一家數(shù)?;旌霞呻娐沸酒?,公司以專業(yè)化、規(guī)模化、科學化為發(fā)展戰(zhàn)略,產品可廣泛應用于消費類電子、智能可穿戴設備、汽車電子、無人機等廣義物聯(lián)網領域。廣州鴻博微電子技術有限公司經營范圍包括集成電路設計,計算機技術開發(fā)等。


        鴻博微MCU產品持續(xù)量產,如2.4系列產品、藍牙BLE系列產品、32位F003系列、G003系列產品已量產。未來MCU行業(yè)飛速發(fā)展


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        2020年,鴻博微首款芯片研發(fā)成功。如今,已量產芯片超2000萬顆。2022年,鴻博微獲得“中國芯力量”最具投資價值獎等榮譽,獲發(fā)明專利2項,分別用于MCU的低功耗電源切換電路以及信號電平轉換電路等。


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        鴻博微獨創(chuàng)的MCU開發(fā)平臺HOME,具備強大的需求到芯片的轉化能力。在高效的MCU生態(tài)服務系統(tǒng)下,提供可靠的產品。打造低功耗、低成本、高性能、高可靠性loT MCU的核心競爭力。鴻博微實現(xiàn)了產品的多次更新,推過國產MCU芯片替代進程。


        鴻博微成立“MCU+解決方案”的發(fā)展策略


        近年來,MCU保持穩(wěn)定增長,預估2024年將達188億美元,3年CAGR預計達到6.19%。


        loT正改變著我們的生活,物聯(lián)網對汽車開發(fā)的重要性已不能忽視,汽車行業(yè)是物聯(lián)網增長最快的行業(yè)之一,傳統(tǒng)汽車,只需要用到MCU很少,但隨著自動化、電動化趨勢發(fā)展,MCU隨之激增。MCU具有“低功耗+安全+經濟”,非常符合物聯(lián)網的需求。


        預計到2023年,全球聯(lián)網設備將達200多億,MCU價值占到loT終端模組的35%-45%。


        物聯(lián)網的定義把任何物品與互聯(lián)網相連接,進行信息交換和通信,萬物互聯(lián)的高效傳輸、海量信息處理和智能控制,以及泛在介入,需要物聯(lián)網走向更加廣闊的發(fā)展。


        MCU也有分特定場景專用以及通用,通用MCU資源豐富、外設接口眾多,對于復雜多變的應用環(huán)境能夠應對。面對物聯(lián)網這樣的大環(huán)境,


        鴻博微MCU產品將全面進軍更多領域,鴻博微在短短成立了兩年的時間里,自研量產F003、G003、G0303獲得市場的認可。


        鴻博微成立之后主推產品包括四大產品,HCS24XX、HBS3501、HUM32F003(32位通用MCU)和HBM32G003。


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        HBM32F003低功耗、高集成度的32位通用MCU應用于通用控制、醫(yī)療健康領域。HBM32G003產品應用于通用控制、消費類電子、智能家居等領域。HBM32F030應用于通用控制、汽車電子、無人機等領域,HBM32F002應用領域包括為通用控制、消費電子、物聯(lián)網、健康護理等。HBM32F103主要應用于通用工業(yè)控制、智能家居等。


        從2021年開始,鴻博微將產品逐步拓展,進一步衍生至顯示觸控、電機等產品領域。同時,快速開發(fā)超低功耗、高集成度的32bit MCU,為客戶提供低成本的國產化產品成為順應環(huán)境的趨勢。


        鴻博微注重“技術+人才”


        目前,鴻博微團隊在模擬芯片和數(shù)字芯片都有豐富的經驗,創(chuàng)始人黃楊程博士帶領的多個國家級科研項目獲得科學技術獎。


        如何做好“MCU+”來應對市場環(huán)境


        因國內汽車電子和物聯(lián)網領域的發(fā)展,MCU的需求大幅增長,MCU在消費電子領域占比非常高,我國涌現(xiàn)一批MCU大企業(yè),但大部分市場份額仍被海外巨頭占據(jù)。雖然中國大陸MCU廠商發(fā)展快速,但仍然無緣進入榜單前十名。


        目前國內市場上,在中低端市場具有好的表現(xiàn),國外市場在中高端市場上有好的表現(xiàn)。


        鴻博微是如何面對市場環(huán)境的呢?在面對國外品牌的強,鴻博微面向MCU市場,加強技術優(yōu)勢,進行跨學科、跨領域的嘗試。提前布局通用MCU、信號鏈、電機控制等產品領域。


        未來將會加大技術儲備與研發(fā)投入,拓寬產品矩陣,進一步做MCU+行業(yè)領軍者。