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        頂點(diǎn)光電子商城2022年3月22日消息：英偉達(dá)是一家人工智能計(jì)算公司，在2022年，將迎來(lái)新舊產(chǎn)品交替，2022年，因?yàn)榇髮⑼瞥鲇糜跀?shù)據(jù)中心、人工智能和游戲應(yīng)用的新HPC GPU平臺(tái)。

        臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于封裝基板和熱材料供應(yīng)商簽訂三倍訂單，英偉達(dá)的一系列產(chǎn)品，將采用臺(tái)積電大規(guī)模CoWoS封裝。

        英偉達(dá)HPC芯片業(yè)績(jī)年年增長(zhǎng)，2022年訂單量暴增，英偉達(dá)HPC芯片出貨量將在今年，增長(zhǎng)200%-250%。

        此次，新的HPC芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)和臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWos技術(shù)。Cowos量產(chǎn)多年。由于cowos非常講究散熱瓶頸，因此NVIDIA這次數(shù)據(jù)中心芯片訂單大爆發(fā)，散熱材料、底部填充器、助焊劑的采購(gòu)可能會(huì)增長(zhǎng)三倍。

        英偉達(dá)7月將上市基于新的Hopper架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心，以及AI芯片解決方案。Hhpper 架構(gòu)CPU，支持HBM2e和其他連接特性。未來(lái)，英偉達(dá)2023年下半年推出新產(chǎn)品HPC芯片，臺(tái)積電產(chǎn)品是否會(huì)被使用處于未知。