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寶馬在接受《新蘇黎世報》采訪時表示半導(dǎo)體短缺可能會持續(xù)到2023年

        頂點光電子商城2022年4月12日消息:德國汽車制造商寶馬首席執(zhí)行官奧利弗?齊普斯在接受《新蘇黎世報》(Neue Zuercher Zeitung)采訪時表示,半導(dǎo)體短缺可能會持續(xù)到2023年。


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        全球半導(dǎo)體短缺涉及個人電腦、移動設(shè)備、游戲機、車輛、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和工業(yè)機器的制造商,都在爭先恐后的購買足夠的晶片,以用于它們的產(chǎn)品中。


        這場危機的五大根源源于1.英特爾的重大錯誤。2.記憶體晶片價格下降。3.新冠肺炎危機。4.行業(yè)結(jié)構(gòu)順風(fēng)5.未來面臨更多挑戰(zhàn)。


        "我們?nèi)蕴幱谛酒倘钡母叻澹?quot;報導(dǎo)引述齊普斯稱。


        “我預(yù)計最遲明年我們會開始看到情況有所改善,但到2023年,我們?nèi)詫⒉坏貌惶幚砀拘缘亩倘眴栴}?!?/span>


        短缺可能會持續(xù)到2023年,由于芯片短缺限制了消費品供應(yīng)。


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        寶馬在3月中旬的年度新聞發(fā)布會上表示,預(yù)計芯片短缺將持續(xù)整個2022年。


        芯片短缺仍將持續(xù),在缺芯的大背景下,除了包括大眾、豐田、本土、fute以及通用汽車等跨國車企被迫在全球范圍內(nèi)減產(chǎn)或停產(chǎn)外,中國本土品牌車企同樣飽受芯片短缺的困擾而不得不減少部分車型的產(chǎn)能。


        齊普斯的言論與大眾首席財務(wù)官Arno Antlitz周六的類似聲明相呼應(yīng)。Antlitz表示,他預(yù)計芯片的供應(yīng)要到2024年才能滿足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解,明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年水平,但這并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求。