頂點光電子商城2022年5月26日消息：近日，江蘇省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布《2022年江蘇省科技計劃專項資金（重點研發(fā)計劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)）擬立項目公示》的通知，將于2022年省科技計劃專項資金擬立項目共116項名單予以公示。2022年5月23日發(fā)布，2022年5月23日至2022年5月30日公示。
江蘇省科學(xué)技術(shù)廳官網(wǎng)截圖
公示分為兩大項，重點項目與競爭項目，總共116項，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的共43項。有5-14nm先進半導(dǎo)體器件TCAD軟件核心技術(shù)研發(fā)及其EDA工具開發(fā)、商用衛(wèi)星高可靠第三代半導(dǎo)體兼半導(dǎo)體微波器件協(xié)同設(shè)計及制造技術(shù)、有效載荷第三代半導(dǎo)體GaN微波器件建模與協(xié)同設(shè)計等等。
半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域13個細(xì)分領(lǐng)域，項目共有17個，有13個重點項目如基于第三代半導(dǎo)體新能源船舶動力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究與關(guān)鍵裝備研制、商用微信高可靠第三代半導(dǎo)體微波器件協(xié)同設(shè)計及制造技術(shù)等4個項目競爭項目包括大尺寸GaN器件材料及生長設(shè)備研發(fā)、1200V車規(guī)級SiC模塊封裝技術(shù)研發(fā)等。
封測領(lǐng)域，封裝領(lǐng)域的發(fā)展逐漸受到業(yè)界的重視，封裝作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中較為成熟的一環(huán)，共有9個項目。多芯片射頻系統(tǒng)封裝的設(shè)計、工藝和材料集成研發(fā)、Tbps級光電合封集成工藝與核心芯片研發(fā)、高可靠多芯片系統(tǒng)集成（SiP）塑料封裝技術(shù)。3個競爭性項目。
競爭性項目投資效益比較高、對市場調(diào)節(jié)反應(yīng)靈敏、具有市場競爭能力的項目，分別是高可靠多芯片系統(tǒng)集成（SiP）塑料封裝技術(shù)、集成化激光器陣列芯片測試裝備研發(fā)、基于芯片封裝的指紋的輕量級區(qū)塊鏈關(guān)鍵技術(shù)研究。
EDA領(lǐng)域，EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)屬于“小而精”的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。材料設(shè)計與工藝仿真、智慧研發(fā)、材料數(shù)字化、能源、半導(dǎo)體TCAD也屬于EDA。此次總共包括5個重點項目，5-14nm先進半導(dǎo)體器件TCAD軟件核心技術(shù)研發(fā)及其EDA工具開發(fā)等。
MCU領(lǐng)域，簡稱微控制單元，手機、PC外圍、遙控器、至汽車電子、工業(yè)上的步進馬達(dá)、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。此次包含5個項目，分別為汽車動力控制用32位多核MCU芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等。
全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理
此外，集成電路三大主要領(lǐng)域是設(shè)計、制造以及封測，芯片設(shè)計領(lǐng)域的面向可編程網(wǎng)絡(luò)的自主DPU芯片的研究與設(shè)計項目、基于RISC-V架構(gòu)的自主可控毫米波雷達(dá)SoC芯片研發(fā)等。
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