頂點(diǎn)光電子商城2022年5月27日消息:最近,盛美上海宣布推出升級(jí)版的涂膠設(shè)備,該款設(shè)備在性能和外觀進(jìn)行了優(yōu)化,應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級(jí)封裝。
盛美成立于2005年,具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕 法設(shè)備等。
年初以來(lái),盛美多次收到訂單,先進(jìn)封裝清洗設(shè)備的、電鍍?cè)O(shè)備的以及升級(jí)版的涂膠設(shè)備,應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級(jí)封裝。
盛美上海涂膠設(shè)備兼容200mm和300mm晶圓,可執(zhí)行晶圓級(jí)封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟,如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤。實(shí)現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。
涂膠腔內(nèi)采用盛美上海專(zhuān)有的全方位無(wú)死角自動(dòng)清洗技術(shù),自主研發(fā)單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)??梢钥s短設(shè)備預(yù)防性維護(hù)(PM)的時(shí)間。
尤其是針對(duì)光刻膠厚度較高(甚至超過(guò)100μm)的涂膠應(yīng)用。
設(shè)計(jì)升級(jí)后的涂膠設(shè)備整體尺寸減小,與舊款相比,占地面積減少30%。
臺(tái)積電、英特爾牽頭成立了“小芯片聯(lián)盟”,制定小芯片互聯(lián)的行業(yè)新規(guī)UCle,英特爾、臺(tái)積電和三星等芯片制造巨頭加大布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。有利于世界科技的發(fā)展,國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)程加速,此次全新升級(jí)的涂膠設(shè)備自推出以來(lái)已不同客戶的認(rèn)可,目標(biāo)市場(chǎng)份額增多,增加了盛美上海施法成套設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力。