頂點(diǎn)光電子商城2022年6月21日消息：近日，廣東省科學(xué)院團(tuán)隊(duì)在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等研究中獲重要進(jìn)展。
Micro-LED又稱微型發(fā)光二極管，是指高密度集成的LED陣列。該技術(shù)將傳統(tǒng)的無機(jī)LED陣列微小化，每個(gè)尺寸在10微米尺寸的LED像素點(diǎn)均可以被獨(dú)立的定位、點(diǎn)亮。也就是說，原本小間距LED的尺寸可進(jìn)一步縮小至10微米量級。
簡單來說，Micro LED顯示技術(shù)就是將LED面板進(jìn)行微小化，以達(dá)到原本大小的1%，并將這些微小化的LED融合在驅(qū)動電路與玻璃基板上，最終形成完整的屏幕。相比于普通LED屏，Micro LED可展示出微米級別的像素間距，成像效果更優(yōu)秀?？梢詫?shí)現(xiàn)高解析度、高亮度、高對比度、高色彩飽和度以及低功耗、反應(yīng)速度快、厚度薄、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。
不僅如此，它的每一個(gè)像素點(diǎn)都能進(jìn)行獨(dú)立控制，這與OLED看起來非常相像，其在亮度、分辨率、對比度等方面，也能達(dá)到OLED面板的水平。功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。
但是Micro LED涉及的產(chǎn)業(yè)多而雜，包括LED、面板、精密機(jī)械、半導(dǎo)體制程、測試及維修等等。據(jù)悉，在Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移工藝上，即使業(yè)界能夠有所突破，但要真正提高良品率并降低成本，也需要花費(fèi)不少時(shí)間。除此之外，Micro-LED還有一大難題就是全彩化以及發(fā)光波長一致性的問題。
面對這些問題，近日半導(dǎo)體所新型顯示團(tuán)隊(duì)提出了基于光刺激調(diào)控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，從而實(shí)現(xiàn)微器件巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)方案。團(tuán)隊(duì)采用外部光照誘導(dǎo)聚合物生長，使光敏物質(zhì)產(chǎn)生局部區(qū)域的凹陷和凸起，產(chǎn)生的高度差可實(shí)現(xiàn)將待轉(zhuǎn)移芯片和非轉(zhuǎn)移芯片選擇性編程轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板。
同時(shí)，光刺激導(dǎo)致聚合物使芯片從強(qiáng)附著狀態(tài)快速切換到弱附著狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片從聚合物中快速釋放。這兩種效應(yīng)的相互作用使得超小型元件可大面積、可編程的組裝到各種粘附性基板上。研究團(tuán)隊(duì)通過組裝ITO、GaN、鈣鈦礦量子點(diǎn)和Au薄膜等不同材料和功能器件驗(yàn)證該技術(shù)方案的可行性，結(jié)果表明該技術(shù)能將不同材料和功能器件大面積、高保真且可編程的轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板。
同時(shí)，光刺激導(dǎo)致聚合物使芯片從強(qiáng)附著狀態(tài)快速切換到弱附著狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片從聚合物中快速釋放。這兩種效應(yīng)的相互作用使得超小型元件可大面積、可編程的組裝到各種粘附性基板上。研究團(tuán)隊(duì)通過組裝ITO、GaN、鈣鈦礦量子點(diǎn)和Au薄膜等不同材料和功能器件驗(yàn)證該技術(shù)方案的可行性，結(jié)果表明該技術(shù)能將不同材料和功能器件大面積、高保真且可編程的轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板。
MicroLED未來應(yīng)用商機(jī)無限，除了可取代LCD/OLED作為面板顯示器，其省電特制適合AR/VR頭盔以及智慧手表等穿戴式設(shè)備，也適合作為戶外顯示看板、頭戴式顯示器（HMD）、抬頭顯示器（HUD）所用。另外，車尾燈、投影等同樣是Microled可以大展身手的領(lǐng)域。
在未來Micro LED能否成為優(yōu)秀且平價(jià)的技術(shù)，就讓我們拭目以待吧。
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