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成都士蘭半導(dǎo)體(二期)芯片封裝廠房封頂

        頂點光電子商城2022年7月13日消息:近日,成都士蘭半導(dǎo)體(二期)項目芯片封裝廠房封頂儀式舉行,該項目位于成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū),于2021年11月18日正式開工。


         成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼600460)是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計、制造一體化的綜合性)型企業(yè),其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。


成都士蘭半導(dǎo)體(二期)芯片封裝廠房封頂(圖1)

 

       成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司于2010年11月18日在成都市金堂工商局登記成立。法定代表人陳向東,經(jīng)營范圍包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、發(fā)光半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、銷售及相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓等。成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司對外投資1家公司,是致力于5-12英寸外延片的制造,向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證,秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神,用“芯”與客戶共同成長,創(chuàng)造美好未來。


         2021年,成都士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運行的同時,加大了對12吋外延芯片生產(chǎn)線的投入并順利實現(xiàn)產(chǎn)出。截止年報披露之時,成都士蘭已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片(涵蓋5、6、8、12吋全尺寸)的生產(chǎn)能力,全資子公司成都集佳也已形成年產(chǎn)工業(yè)級和汽車級功率模塊(PIM)80萬只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只的封裝能力。成都士蘭作為士蘭微核心子公司之一,在外延芯片生產(chǎn)及封裝產(chǎn)能方面,具備扎實的經(jīng)驗及能力。


         根據(jù)士蘭微2021年度報告,2022年還將推進“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項目一期”、“成都士蘭二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項目”、“成都士蘭12寸硅外延片擴產(chǎn)項目”三個非募集資金項目;三個項目投資金額分別為7.55億元、1.6億元、2.9億元。


         此外,6月13日,士蘭微公告,為進一步提升在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢,滿足日益增長的市場需求,士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據(jù)公告,項目總投資30億元,資金來自企業(yè)自籌,建設(shè)周期3年。