頂點(diǎn)光電子商城12月13日消息:如今,功率半導(dǎo)體使用最廣泛的材料是硅。硅的生產(chǎn)成本不高,技術(shù)也很成熟。碳化硅功率模塊是使用碳化硅半導(dǎo)體作為開(kāi)關(guān)的功率模塊。 碳化硅功率模塊用于轉(zhuǎn)換電能,轉(zhuǎn)換效率高 — 功率是指電流和電壓的乘積。
近日,東風(fēng)旗下智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項(xiàng)目將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車(chē)。
該項(xiàng)目于2021年1月在智新立項(xiàng),目前課題已經(jīng)順利完成,將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車(chē),實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該模塊能推動(dòng)新能源汽車(chē)電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%。同時(shí),總投資2.8億元的功率模塊二期項(xiàng)目也在加速推進(jìn)中。
同時(shí),東風(fēng)汽車(chē)與中國(guó)信科共建的汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,正在推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片在漢落地,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);與中芯國(guó)際合作,已完成設(shè)計(jì)首款MCU芯片。今年10月,東風(fēng)汽車(chē)宣布,與中國(guó)中車(chē)合資成立的智新半導(dǎo)體已啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè),年產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)只,預(yù)計(jì)2024年建成,不僅能滿足東風(fēng)公司到2025年產(chǎn)銷(xiāo)100萬(wàn)輛新能源汽車(chē)對(duì)IGBT模塊的需求,還能為其他車(chē)企供貨。
東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)有限公司是中央直管的特大型汽車(chē)企業(yè),前身是始建于1969年的第二汽車(chē)制造廠,總部設(shè)在湖北省武漢市。現(xiàn)有資產(chǎn)總額5377億元,員工人數(shù)13.1萬(wàn)人。2021年銷(xiāo)售汽車(chē)327.5萬(wàn)輛。東風(fēng)位居《財(cái)富》世界500強(qiáng)第85位,中國(guó)制造業(yè)500強(qiáng)第9位。東風(fēng)公司是中國(guó)汽車(chē)行業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈最齊全、產(chǎn)品陣營(yíng)最豐富的汽車(chē)企業(yè)。主要產(chǎn)品覆蓋高檔、中檔和經(jīng)濟(jì)型各區(qū)隔,業(yè)務(wù)涵蓋全系列商用車(chē)、乘用車(chē)、軍車(chē)、新能源汽車(chē)、關(guān)鍵汽車(chē)總成和零部件、汽車(chē)裝備、出行服務(wù)、汽車(chē)金融等。
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