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英諾賽科推出采用TO252 / TO220封裝的氮化鎵新品

        近日,英諾賽科推出了采用TO252 / TO220封裝的氮化鎵新品,并將其應(yīng)用在120W 雙面板適配器方案中,將高效率、高功率密度和高性價比三項特性發(fā)揮到極致。


         該新品尺寸:56mm*46mm*20mm;效率:94.6%@230Vac(without NTC);功率密度:38W/in^3InnGaN、INN700TK240A(TO252)、INN700TJ240A(TO220F);拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Flyback (CCM @90Vac / QR)。


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         另外,采用TO封裝,效率達(dá)94.6%。


        氮化鎵是一種第三代半導(dǎo)體材料,目前第三代半導(dǎo)體材料主要以 siC 和 GaN 為主,相比前者,GaN 材料在電子飽和遷移速度、擊穿場強(qiáng)和工作溫度等方面更具優(yōu)勢。而在 5G 時代,由于信號頻率增高,電子器件需要向大功率、高頻、小型化轉(zhuǎn)變,氮化稼材料做成的功率器件正好契合這一趨勢,也因此,被市場認(rèn)為是替代 sic 最好的材料。


          氮化鎵(GaN) 憑借高頻低阻、高導(dǎo)熱、耐高溫等優(yōu)勢,成為電子器件和射頻器件的潛在替換材料。


         英諾賽科是一家致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵外延及器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè),采用IDM(Integrated Device Manufacture)全產(chǎn)業(yè)鏈模式,建立了全球首條產(chǎn)能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圓量產(chǎn)線。 公司核心技術(shù)團(tuán)隊由眾多資深的國際一流半導(dǎo)體專家組成。