頂點(diǎn)光電子商城6月5日消息：近日，日月光集團(tuán)（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封裝技術(shù)。
該技術(shù)可以將多個小芯片封裝在一個基板上，最多實(shí)現(xiàn)10顆小芯片高速互聯(lián)。該技術(shù)是日月光ASE VIPack封裝平臺的一部分。
FOCoS-Bridge技術(shù)在芯片基板上先放置一個專用于小芯片間互聯(lián)通信的獨(dú)立硅晶芯片，然后在此基礎(chǔ)上構(gòu)建銅連接層，經(jīng)過加工暴露接觸點(diǎn)之后，將需要互聯(lián)的小芯片采用倒裝的方式封裝在基板上，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。通過這種方式，可以將1顆ASIC處理器與4顆HBM內(nèi)存封裝在一起，組成47x31mm大小的單元。然后，再將這兩個單元并排封裝在一起，共同組成一個大型芯片，包含2顆ASIC處理器芯片、4顆HBM，以及8片用于互聯(lián)的硅晶小芯片。
日月光集團(tuán)（ASE）是臺灣的一家跨國半導(dǎo)體封裝和測試公司，成立于1984年，總部位于臺灣新竹市。其主要業(yè)務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體封裝、測試、材料和設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)供應(yīng)商之一。
日月光集團(tuán)的產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了民用、軍用和工業(yè)用途的微控制器、存儲器、無線通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子等眾多領(lǐng)域，其客戶遍及全球。公司擁有一支強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷創(chuàng)新研發(fā)新產(chǎn)品和技術(shù)，力爭成為半導(dǎo)體封裝和測試行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
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