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          頂點光電子商城2023年9月27日消息：近日，英特爾與臺積電攜手打造了全球首款符合Chiplet互聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的多芯片封裝芯片。

          多芯片封裝（Multi-Chip Package，MCP）是一種在一個封裝內(nèi)集成多個獨立芯片或器件的技術(shù)。這些芯片可以是不同的功能或相同的功能，它們在同一封裝內(nèi)緊密排列，以實現(xiàn)更高的性能、更小的封裝尺寸和更低的功耗。

           此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的兩個小芯片，透過英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。

          UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一種開放的小芯片互連協(xié)議，可滿足客戶對可定制封裝要求。

          作為一種開放的Chiplet 互連規(guī)范，UCIe 定義了封裝內(nèi) Chiplet 之間的互連，以實現(xiàn) Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。

           UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出 UCIe 1.1 版本規(guī)范。