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         頂點(diǎn)光電子商城2023年10月24日消息：近日，亞芯微半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測(cè)項(xiàng)目在東寶簽約。荊門(mén)招商消息顯示，項(xiàng)目總投資30億元，分兩期建設(shè)，具有成長(zhǎng)前景好、科技含量高、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)強(qiáng)的特點(diǎn)，將進(jìn)一步推動(dòng)?xùn)|寶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

         亞芯微半導(dǎo)體是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路、電子元器件的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售一體的高新科技型企業(yè)。亞芯微半導(dǎo)體涉及的產(chǎn)品有高性能光電半導(dǎo)體傳感器件、HALL傳感集成電路、智能LED照明方案、智能電源/功率控制、傳感接口集成電路、專(zhuān)用集成電路開(kāi)發(fā)、代工、封裝測(cè)試及應(yīng)用；鋰電池充電保護(hù)芯片等。

        晶圓制造和芯片封測(cè)是芯片制造的兩大環(huán)節(jié)。晶圓制造是芯片制造的核心，晶圓制造廠通過(guò)自己的專(zhuān)業(yè)光罩工廠將芯片設(shè)計(jì)制作成光罩，然后通過(guò)一系列復(fù)雜的設(shè)備和工序，把光罩的圖形印到晶圓上，形成裸die。

          芯片封測(cè)是兩道工序：封裝和測(cè)試。封裝是把電路（die）用塑料封起來(lái)，外部只留接觸的pin腳；測(cè)試，也叫FT（final test），區(qū)別于WS（wafer sorting），目的是最后出廠時(shí)保證你這個(gè)產(chǎn)品的性能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的。