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          頂點(diǎn)光電子商城2023年12月19日消息：近日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線正式交付客戶。

          碳化硅由于其高硬度，高脆性特點(diǎn)，在SiC 器件制造領(lǐng)域存在一個(gè)瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。

          通用智能采用激光隱切技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了SiC晶錠的高效、低損耗分割。該技術(shù)的成功應(yīng)用，為SiC器件制造領(lǐng)域提供了新的解決方案，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

           通用智能裝備有限公司一直致力于高端裝備的研發(fā)和制造，此次SiC晶錠8寸剝離產(chǎn)線的成功交付，是公司在高端裝備領(lǐng)域的一次重要突破。未來，通用智能將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)高端裝備技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。