頂點(diǎn)光電子商城2024年1月26日消息：近日，聯(lián)電與英特爾共同宣布，雙方將合作在英特爾美國亞利桑那州廠開發(fā)和制造12nm制程平臺，以因應(yīng)行動、通訊基礎(chǔ)建設(shè)和網(wǎng)絡(luò)等市場快速成長需求。
這項(xiàng)長期合作結(jié)合了英特爾在美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗(yàn)，旨在擴(kuò)充制程組合，以滿足高增長市場的需求。
雙方致力于滿足客戶需求，并在設(shè)計(jì)支持方面進(jìn)行合作，通過實(shí)現(xiàn)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的電子設(shè)計(jì)自動化和知識產(chǎn)權(quán)解決方案來支持12nm工藝平臺。預(yù)計(jì)合作的12nm工藝將于2027年開始生產(chǎn)。
聯(lián)電擁有先進(jìn)的制程技術(shù)，其中14nm FinFet制程性能達(dá)到業(yè)界競爭水準(zhǔn)，這也為雙方的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
英特爾的晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理Stuart Pann表示，英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務(wù)。此次與聯(lián)電的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步展現(xiàn)了英特爾為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供多元化代工解決方案的決心。
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