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          頂點光電子商城2024年2月1日消息：近日，龍芯中科在接受投資者調(diào)研時表示，龍芯3C6000已經(jīng)交付流片。

          龍芯3C6000是一款16核服務(wù)器芯片，其內(nèi)核是LA664，與3A6000相同。如果軟件能跟上，該芯片在商業(yè)市場上已經(jīng)沒有性能短板。

          此外，龍芯中科還計劃推出下一代7000系列CPU，進一步提升CPU核性能，IPC瞄準Zen3和12代酷睿。該系列會有24~32核的3D7000（7nm）和48~64核的3E7000（兩片封裝）。

          這一消息無疑為龍芯中科的發(fā)展注入了新的動力。龍芯中科一直致力于自主可控的處理器研發(fā)，其產(chǎn)品在自主可控領(lǐng)域具有較高的知名度和影響力。

          隨著龍芯3C6000的交付流片，未來有望在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣。