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東京電子2025年推新型蝕刻機(jī),可生產(chǎn)超400層堆疊NAND芯片

          頂點(diǎn)光電子商城2024年2月19日消息:近日,全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭東京電子表示,將于2025年開(kāi)始發(fā)貨其正在開(kāi)發(fā)的新型蝕刻設(shè)備,據(jù)悉該新型蝕刻機(jī)目前正在開(kāi)發(fā)中,將用于在超過(guò)400層堆疊的NAND芯片上蝕刻通道孔。


          這是該公司的一項(xiàng)重大舉措,因?yàn)槟壳癗AND通道孔蝕刻機(jī)主要由美國(guó)泛林集團(tuán)制造。


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         據(jù)稱,這款新型蝕刻機(jī)能在極低的溫度下進(jìn)行超快蝕刻。這種技術(shù)對(duì)于生產(chǎn)高密度、高性能的NAND芯片至關(guān)重要,因?yàn)殡S著芯片堆疊層數(shù)的增加,蝕刻的難度也在增大。


          該設(shè)備預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)改變NAND芯片的生產(chǎn)格局,使得東京電子在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的地位得到進(jìn)一步提升。同時(shí),這也可能推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。


          然而,這也可能給美國(guó)泛林集團(tuán)等其他蝕刻設(shè)備制造商帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)壓力。在全球化的市場(chǎng)中,技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,各大公司都在積極研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品,以贏得市場(chǎng)份額。


           總的來(lái)說(shuō),東京電子的新型蝕刻機(jī)計(jì)劃是該公司發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分,也是全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)縮影。我們期待看到這種設(shè)備在實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用,以及它如何推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。