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武漢光谷實驗室攻克成像芯片新技術(shù)

          頂點光電子商城2024年3月7日消息:近日,武漢光谷實驗室在成像芯片技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破,成功攻克了新型成像芯片技術(shù)。這一技術(shù)的核心在于采用了膠體量子點成像芯片,實現(xiàn)了短波紅外成像,為眾多應(yīng)用領(lǐng)域提供了更為高效和精確的視覺感知能力。


           具體而言,這款成像芯片的面陣規(guī)模達到了30萬,盲元率低于6‰,波長范圍在0.4-1.7微米之間,暗電流密度小于50nA/cm2,外量子效率超過60%,展現(xiàn)出了優(yōu)越的性能。這些性能參數(shù)的提升,使得該成像芯片在圖像分辨率、響應(yīng)速度、功耗等方面都有了顯著的優(yōu)勢。


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          該技術(shù)的核心優(yōu)勢在于其圖像分辨率高,像素尺寸僅受限于艾利斑直徑,這意味著它能夠捕捉到更為精細的圖像細節(jié)。同時,它采用了溶液法低溫加工工藝,與任何形貌的基底均兼容,這使得該成像芯片在制備過程中具有更高的靈活性和適應(yīng)性。此外,其探測波段高度可定制化,不受襯底吸收影響,可以適應(yīng)不同應(yīng)用場景的需求。

          

           值得一提的是,這款成像芯片的制造成本僅為傳統(tǒng)方式的百分之一,這無疑為大規(guī)模應(yīng)用提供了可能性。而且,武漢光谷實驗室團隊已經(jīng)申請了十五項發(fā)明專利,并已獲授權(quán)七項,這充分展示了該團隊在成像芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。


          展望未來,這一成像芯片新技術(shù)有望在食品檢測、半導(dǎo)體檢測、自動駕駛等眾多工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。通過提供更準確、更快速的視覺感知信息,它將幫助提升這些領(lǐng)域的生產(chǎn)效率、降低成本,并推動相關(guān)技術(shù)的進一步發(fā)展。


         總之,武漢光谷實驗室在成像芯片技術(shù)領(lǐng)域的這一重大突破,不僅展示了中國科研團隊在高新技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力,也為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供了強大的技術(shù)支撐。我們期待這一技術(shù)能夠在未來得到更廣泛的應(yīng)用和推廣,為科技進步和社會發(fā)展做出更大的貢獻。