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          頂點(diǎn)光電子商城2024年4月2日消息：近日，聯(lián)電和英特爾將共同開發(fā)相對(duì)成熟的12nm芯片技術(shù)，并在美國亞利桑那州的三個(gè)英特爾工廠進(jìn)行合同生產(chǎn)。通信和其他應(yīng)用將于2027年開始批量生產(chǎn)。

           聯(lián)電（聯(lián)華電子）與英特爾的合作是一個(gè)引人注目的行業(yè)動(dòng)態(tài)。通過此次合作，聯(lián)電得以進(jìn)軍美國市場，共同開發(fā)相對(duì)成熟的12nm芯片技術(shù)，并在美國亞利桑那州的三個(gè)英特爾工廠進(jìn)行合同生產(chǎn)。這一合作結(jié)合了英特爾在美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能以及聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗(yàn)，旨在擴(kuò)充制程組合并提升全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的技術(shù)和制造創(chuàng)新能力。

            具體來說，這種12nm制程將運(yùn)用英特爾的FinFET電晶體經(jīng)驗(yàn)，在亞利桑那州的工廠進(jìn)行開發(fā)和制造，并預(yù)計(jì)在2027年投入生產(chǎn)。通信和其他應(yīng)用的批量生產(chǎn)也將從這一年開始。對(duì)于聯(lián)電而言，這次合作不僅使其能夠量產(chǎn)比主流22nm至28nm產(chǎn)品更先進(jìn)的芯片，還在美國獲得了生產(chǎn)設(shè)施，有助于贏得北美客戶，進(jìn)一步提升其在全球市場的地位。

            對(duì)于英特爾而言，通過與聯(lián)電在成熟芯片上的合作，可以將更多資源集中在1.4nm等尖端技術(shù)上，這是實(shí)現(xiàn)其在2030年成為全球第二大晶圓代工廠目標(biāo)的重要一步。此外，英特爾還獲得了美國政府的補(bǔ)貼支持，用于先進(jìn)芯片的開發(fā)，進(jìn)一步加大了其在全球半導(dǎo)體市場的攻勢。

           總的來說，聯(lián)電與英特爾的合作是一個(gè)雙贏的決策。它不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，還加強(qiáng)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。對(duì)于消費(fèi)者和技術(shù)制造商來說，這也意味著未來將有更多高性能、高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品可供選擇，推動(dòng)各行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展和創(chuàng)新