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          頂點(diǎn)光電子商城2024年5月7日消息：近日，英飛凌科技股份公司確實(shí)已經(jīng)宣布將為小米汽車(chē)供應(yīng)SiC（碳化硅）芯片及相關(guān)產(chǎn)品。

         具體來(lái)說(shuō)，英飛凌將為小米SU7智能電動(dòng)汽車(chē)供應(yīng)碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊及芯片產(chǎn)品，直至2027年。

          根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200V HybridPACK? Drive G2 CoolSiC模塊，并向小米汽車(chē)供應(yīng)其他廣泛的產(chǎn)品，如滿(mǎn)足不同需求的EiceDRIVER?柵極驅(qū)動(dòng)器和10款以上的微控制器。

          這些SiC芯片及相關(guān)產(chǎn)品基于CoolSiC功率模塊技術(shù)，可以適應(yīng)更高的工作溫度，從而實(shí)現(xiàn)一流的性能、駕駛動(dòng)力和壽命?；谠摷夹g(shù)的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程。

           此外，兩家公司還同意在SiC汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)展進(jìn)一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)。此次合作將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌在全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。