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江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

           頂點(diǎn)光電子商城2024年5月11日消息:近日,江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房已經(jīng)全面封頂。


           該項目是江蘇省的重大項目,總投資99.5億元,用地約466畝,將布局具有國際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產(chǎn)線、高像素圖像傳感器封裝測試生產(chǎn)線、集成電路晶圓級封測生產(chǎn)線。


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             該項目分三個階段建設(shè),其中一期項目已開工,并計劃具備月產(chǎn)Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級封裝70萬片的能力。


            一期項目于2022年11月動工建設(shè),2023年6月完成主體廠房封頂,10月設(shè)備陸續(xù)進(jìn)線,12月完成生產(chǎn)工藝?yán)?。此外,華天科技(江蘇)有限公司首批設(shè)備進(jìn)廠暨3號廠房動工儀式也已于2023年10月18日舉行。