頂點(diǎn)光電子商城2024年5月23日消息:近日,聯(lián)電新加坡Fab12i的首批機(jī)臺(tái)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)廠。這一事件標(biāo)志著聯(lián)電在新加坡Fab12i的第三期擴(kuò)建新廠項(xiàng)目取得了重要進(jìn)展。
此次擴(kuò)建計(jì)劃旨在滿足市場(chǎng)對(duì)28nm與22nm晶圓的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺問題,并計(jì)劃將Fab12i P3廠建設(shè)成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一。新廠的第一階段月產(chǎn)能規(guī)劃為30,000片晶圓,預(yù)計(jì)將在2026年初開始量產(chǎn)。
此次移機(jī)典禮吸引了新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局(EDB)、新加坡裕廊集團(tuán)(JTC)、微電子研究院(IME)、相關(guān)建廠合作伙伴以及關(guān)鍵設(shè)備和材料供應(yīng)商的代表出席。這也顯示出聯(lián)電在新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位以及其對(duì)未來市場(chǎng)的積極布局。
盡管由于客戶訂單的調(diào)整,量產(chǎn)時(shí)間從原定的2025年中延后至2026年初,但聯(lián)電表示將積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,確保新廠建設(shè)的順利進(jìn)行,以滿足未來不斷增長的客戶需求。這一擴(kuò)建計(jì)劃將有助于聯(lián)電提升在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力,并為其未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。