頂點光電子商城2024年6月28日消息：近日，晶方科技發(fā)布公告稱，為應(yīng)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，推進(jìn)公司市場開發(fā)、項目拓展及全球化生產(chǎn)，公司擬通過新加坡子公司OPTIZ PIONEER，在馬來西亞全資持股設(shè)立公司（以下簡稱“馬來西亞子公司”），旨在建設(shè)公司海外生產(chǎn)制造基地，提升公司生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)能力，更好貼近海外市場與客戶需求，實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)性增長，有效推進(jìn)公司國際市場拓展、技術(shù)研發(fā)、全球化生產(chǎn)投資的戰(zhàn)略布局。
該投資是晶方科技推進(jìn)國際市場拓展、技術(shù)研發(fā)、全球化生產(chǎn)投資戰(zhàn)略布局的重要一步。通過設(shè)立馬來西亞孫公司，晶方科技能夠更好地服務(wù)海外市場，滿足客戶需求，并進(jìn)一步提升其國際競爭力。馬來西亞孫公司的經(jīng)營范圍包括集成電路產(chǎn)品制造、相關(guān)技術(shù)服務(wù)、研究和開發(fā)、產(chǎn)品進(jìn)出口、技術(shù)咨詢服務(wù)等商業(yè)、技術(shù)研發(fā)等業(yè)務(wù)。
晶方科技在公告中對本次對外投資的風(fēng)險進(jìn)行了分析，指出馬來西亞擁有良好的商業(yè)環(huán)境，檳城是馬來西亞重要的制造業(yè)中心之一，在電子、半導(dǎo)體、汽車零部件等領(lǐng)域具備良好的產(chǎn)業(yè)與人才基礎(chǔ)。然而，受宏觀經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)周期與市場環(huán)境等諸多因素影響，本次投資預(yù)期的實現(xiàn)也存在不確定性的風(fēng)險。公司將努力推進(jìn)全球業(yè)務(wù)、生產(chǎn)制造能力建設(shè)、項目拓展等事項的動態(tài)布局，整合各項資源，做好相關(guān)風(fēng)險的管理工作，切實有效地降低投資風(fēng)險。
晶方科技作為晶圓級硅通孔（TSV）封裝技術(shù)的領(lǐng)先者，重點聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場，封裝的產(chǎn)品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子等市場領(lǐng)域。近年來，晶方科技持續(xù)推進(jìn)國際先進(jìn)技術(shù)協(xié)同整合與產(chǎn)業(yè)鏈拓展延伸，并根據(jù)新的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)趨勢進(jìn)行全球化的生產(chǎn)、市場與投融資布局。
總之，晶方科技擬投資5000萬美元在馬來西亞設(shè)立全資孫公司，是其加碼全球化布局的重要舉措，旨在提升公司生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)能力，更好貼近海外市場與客戶需求，實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)性增長。
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