頂點(diǎn)光電子商城2024年7月3日消息：隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、可穿戴設(shè)備等市場的蓬勃發(fā)展，電子設(shè)備對芯片低功耗和運(yùn)行處理能力的要求日益提升。泰凌微電子針對這一行業(yè)關(guān)鍵痛點(diǎn)，成功開發(fā)了TLSR925X系列SoC，成為國內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC，并在功耗方面處于國際領(lǐng)先水平。
TLSR925X系列SoC在功耗方面進(jìn)行了全新優(yōu)化升級，實(shí)測工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低近70%，幫助終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長續(xù)航。整芯片實(shí)測射頻接收電流最低為1.45 mA，在整芯片射頻接收狀態(tài)電流高度優(yōu)化的情況下也提供了出色的射頻發(fā)射電流，最低為2.0 mA。在深睡眠模式下，整芯片耗電不到0.7uA，展現(xiàn)了卓越的低功耗性能。
其采用了更高主頻的RISC-V架構(gòu)MCU，最高運(yùn)行速度達(dá)240 MHz，相比上一代產(chǎn)品的96 MHz有了顯著提升。擁有豐富的片上存儲資源，包括Flash存儲最高達(dá)4MB片內(nèi)閃存，SRAM達(dá)512KB，其中最高256KB支持Memory Retention功能，在低功耗狀態(tài)下能保存更多內(nèi)存數(shù)據(jù)。支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù)，同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗5.4、藍(lán)牙Mesh 1.1、藍(lán)牙低功耗高精度定位、Zigbee PRO 2023、Matter over Thread、Apple HomeKit等多種通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn)的最新版本。
除了MCU和存儲器外，還集成了音頻模塊、安全模塊和射頻器件等關(guān)鍵器件，有助于滿足更多市場客戶需求，簡化客戶供應(yīng)鏈和縮短產(chǎn)品周期。集成了最先進(jìn)的安全功能模塊，包括SKE內(nèi)含低功耗對稱加密算法引擎，PKE模塊內(nèi)含公鑰加密算法引擎等，滿足物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于安全性日益嚴(yán)苛的準(zhǔn)入要求。
另外，TLSR925X SoC支持藍(lán)牙低功耗高精度定位功能，用戶不需要額外硬件，即可達(dá)到厘米級的定位精度。采用獨(dú)特的射頻接收機(jī)設(shè)計(jì)，可以同時(shí)監(jiān)聽兩個(gè)不同射頻信道的802.15.4信息，支持雙信道網(wǎng)絡(luò)控制。支持PEM（Peripheral Event Matrix）功能，可以在沒有MCU的情況下實(shí)現(xiàn)外設(shè)的組合，節(jié)約系統(tǒng)資源、減少軟件負(fù)載并提高反應(yīng)速度。
TLSR925X系列SoC可廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧醫(yī)療、智能遙控、穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感、位置服務(wù)等領(lǐng)域，為這些領(lǐng)域的終端產(chǎn)品提供強(qiáng)力核心支持。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，TLSR925X的市場前景廣闊，有望成為推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。
泰凌微電子TLSR925X系列SoC的推出，不僅在國內(nèi)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了低功耗的“里程碑式突破”，更在國際上展現(xiàn)了中國芯片企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。這一成果將有力推動物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為用戶帶來更加便捷、高效、智能的體驗(yàn)。
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