頂點光電子商城2024年7月16日消息:近日,據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱,三星電子的HBM3E存儲器將很快獲得批量出貨驗證。
此前有報道稱,三星的HBM驗證曾因散熱問題而延遲,但現(xiàn)在已解決,預計將在2024年第三季度獲得驗證,并很快實現(xiàn)批量出貨。
三星生態(tài)系統(tǒng)中的一些合作伙伴已被提醒盡快下訂單并預訂HBM供應產(chǎn)能,顯示出三星對HBM3E市場的信心和對產(chǎn)能調(diào)整的決心。由于HBM承諾高利潤率的長期訂單,三星將調(diào)整其存儲產(chǎn)能以支持HBM生產(chǎn),這將對其他存儲產(chǎn)品的供應產(chǎn)生影響。
消息人士指出,約20%~30%的存儲產(chǎn)能將轉向制造HBM,這將直接導致DDR5和其他存儲芯片的供應減少。2024年第二季度消費電子產(chǎn)品需求依然疲軟,7月份幾乎沒有改善,但三星的DRAM報價仍上漲了10%~15%,NAND閃存報價也上漲了約10%。這表明市場供應緊張,價格壓力持續(xù)存在。
由于供應減少,DDR5價格預計將上漲。消息人士稱,2024年下半年DDR5價格可能上漲15%~25%。這一預測基于當前市場供需狀況和未來產(chǎn)能調(diào)整的預期。人工智能(AI)熱潮帶來的服務器升級也將推動服務器用SSD和DDR5價格的上漲。預計第三季度服務器用SSD和DDR5價格將分別上漲10%~15%。
綜上所述,三星HBM3E的批量出貨驗證將對其DDR5和其他存儲芯片的供應產(chǎn)生影響,導致供應減少和價格上漲。這一變化不僅反映了三星在高端存儲市場上的戰(zhàn)略布局,也揭示了當前存儲市場供需關系的緊張態(tài)勢。對于下游客戶而言,需要密切關注市場動態(tài),提前規(guī)劃庫存和采購策略以應對潛在的價格波動。