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英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

           頂點光電子商城2024年7月18日消息:近日,英飛凌科技股份公司發(fā)布了采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列。這一發(fā)布標(biāo)志著英飛凌在氮化鎵(GaN)技術(shù)領(lǐng)域的進一步突破,為客戶提供了更高效、更廣泛的電壓應(yīng)用范圍。


           英飛凌此次發(fā)布的新一代CoolGaN晶體管系列主要包括兩個子系列:


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          CoolGaN? G3系列晶體管:覆蓋了60V、80V、100V和120V的電壓等級,以及40V雙向開關(guān)(BDS)器件;主要面向電機驅(qū)動、電信、數(shù)據(jù)中心、太陽能和消費應(yīng)用;采用英飛凌自主研發(fā)的高性能8英寸晶圓工藝制造;預(yù)計于2024年第三季度上市,樣品現(xiàn)已開始供應(yīng)。


         CoolGaN? G5系列晶體管:全新650V產(chǎn)品,適用于高壓應(yīng)用;適用于消費、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和太陽能領(lǐng)域的應(yīng)用;同樣采用8英寸晶圓工藝制造,是英飛凌基于GIT的新一代高壓產(chǎn)品;預(yù)計于2024年第四季度上市,樣品現(xiàn)已開始供應(yīng)。


         這兩個系列的發(fā)布是建立在英飛凌去年收購GaN Systems的基礎(chǔ)之上,結(jié)合了英飛凌在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累與GaN Systems在GaN技術(shù)方面的專長。CoolGaN?系列展示了GaN在更大晶圓直徑上的快速擴展能力,進一步推動了GaN技術(shù)的商業(yè)化進程。


         據(jù)Yole Group預(yù)測,未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率(CAGR)將達到46%,顯示出巨大的市場潛力和增長空間。英飛凌通過擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能,旨在確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,進一步鞏固其市場地位。


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CoolGaN? G3系列晶體管和CoolGaN? G5系列晶體管


            CoolGaN?系列晶體管通過優(yōu)化設(shè)計和制造工藝,提供了更高的效率和性能,有助于降低系統(tǒng)功耗和成本。覆蓋了從低壓到高壓的廣泛電壓范圍,滿足了不同領(lǐng)域和應(yīng)用的需求。技如CoolGaN? BDS和CoolGaN? Smart Sense等產(chǎn)品的推出,進一步豐富了英飛凌的CoolGaN?產(chǎn)品線,并為客戶提供了更多創(chuàng)新應(yīng)用的可能性。


            英飛凌發(fā)布的新一代CoolGaN晶體管系列是其在GaN技術(shù)領(lǐng)域的重要里程碑,不僅展示了英飛凌在半導(dǎo)體制造方面的先進能力,也為客戶提供了更高效、更可靠的解決方案。隨著GaN技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,英飛凌有望在未來繼續(xù)引領(lǐng)GaN器件市場的發(fā)展。