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           頂點(diǎn)光電子商城2024年7月23日消息：美光MRDIMM（multiplexed rank dual inline memory module，多重訪(fǎng)問(wèn)雙列直插式內(nèi)存模塊）正式送樣，并宣稱(chēng)可提升帶寬39%、降低延遲40%。

           美光MRDIMM作為新一代的內(nèi)存模組，旨在滿(mǎn)足日益嚴(yán)苛的內(nèi)存需求，特別是在虛擬化多租戶(hù)、高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。與現(xiàn)有的硅通孔型（TSV）RDIMM相比，MRDIMM在帶寬、容量、延遲和每瓦性能等方面均有所提升。

          MRDIMM相較于同代產(chǎn)品，其內(nèi)存有效帶寬可提升多達(dá)39%。這一提升將顯著提升系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力，加速內(nèi)存密集型應(yīng)用的執(zhí)行。延遲方面，MRDIMM能夠降低高達(dá)40%的延遲。更低的延遲意味著系統(tǒng)響應(yīng)更快，能夠更好地支持實(shí)時(shí)處理和高速計(jì)算任務(wù)。MRDIMM還具備總線(xiàn)效率提高15%以上的優(yōu)勢(shì)，這有助于提升系統(tǒng)的整體運(yùn)行效率。支持從32GB到256GB的容量范圍，適用于不同規(guī)模的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。采用標(biāo)準(zhǔn)和高外形（TFF）設(shè)計(jì)，適用于高性能的1U和2U服務(wù)器。TFF模塊的改進(jìn)散熱設(shè)計(jì)能夠在相同功率和氣流下將DRAM溫度降低多達(dá)20攝氏度，提升數(shù)據(jù)中心的冷卻效率和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

          MRDIMM主要面向?qū)?nèi)存帶寬和容量有極高要求的市場(chǎng)，如AI推理、AI再訓(xùn)練和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。當(dāng)前送樣的MRDIMM系列第一代產(chǎn)品可以與Intel Xeon 6處理器兼容，為客戶(hù)提供靈活性和選擇。此外，MRDIMM還支持標(biāo)準(zhǔn)DIMM，確保與現(xiàn)有服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)縫集成。

           美光MRDIMM現(xiàn)已上市，并計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始大量出貨。與同代RDIMM相比，后續(xù)幾代MRDIMM將繼續(xù)提供高達(dá)45%的每通道內(nèi)存帶寬提升，滿(mǎn)足未來(lái)計(jì)算系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存性能的不斷增長(zhǎng)需求。