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           頂點(diǎn)光電子商城2024年9月9日消息： 近日，DELO開發(fā)出一種新型粘合劑 DELO DUALBOND EG4797，可用于在幾秒鐘內(nèi)設(shè)計(jì)超微結(jié)構(gòu)。

          DELO DUALBOND EG4797可用于在幾秒鐘內(nèi)設(shè)計(jì)超微結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)無限的自由形態(tài)結(jié)構(gòu)和超薄的光學(xué)屏障，順應(yīng)了當(dāng)前的微型化趨勢(shì)。這種不含鹵素和溶劑的丙烯酸酯可以在半導(dǎo)體封裝和印刷電路板上實(shí)現(xiàn)極其精細(xì)的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即所謂的“微型壩”。利用該技術(shù)，可以點(diǎn)出寬度小于100微米、橫寬比為五及以上的膠線，而之前實(shí)現(xiàn)200微米的線寬都被視為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。

         該粘合劑的觸變指數(shù)高達(dá)6.6，使得點(diǎn)膠速度可以達(dá)到15毫米/秒或更高，同時(shí)可在直線和曲線表面上逐層創(chuàng)建穩(wěn)定的微結(jié)構(gòu)。點(diǎn)膠后，微型壩只需一步即可固化，工藝設(shè)置靈活且高效節(jié)能。固化方式多樣，既可在10秒鐘內(nèi)僅使用紫外線進(jìn)行光固化，也可在+120°C的溫度下在5分鐘內(nèi)進(jìn)行熱固化，或通過紫外線和熱量進(jìn)行雙固化。

          DELO DUALBOND EG4797在符合微電子和半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如JEDEC MSL）的典型測(cè)試中被證明是一種非常優(yōu)秀的粘合劑。它具備低氣體揮發(fā)、高溫穩(wěn)定性、耐潮濕等優(yōu)異性能，在實(shí)際應(yīng)用中具有卓越的可靠性。

           應(yīng)用領(lǐng)域

          異質(zhì)集成與光學(xué)封裝：DELO DUALBOND EG4797為異質(zhì)集成和光學(xué)封裝應(yīng)用創(chuàng)造了新的可能性。在光學(xué)封裝（如LED模塊）制造中，結(jié)構(gòu)極其精細(xì)的微型壩可起到光學(xué)屏障的作用，同時(shí)最大限度地減少所需空間。

           攝像頭模組：針對(duì)高分辨率的微型攝像頭（如汽車的前視和后視攝像頭以及智能手機(jī)的緊湊型攝像頭模塊），DELO DUALBOND EG4797可用于鏡頭粘接與主動(dòng)校準(zhǔn)工藝，實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)工藝和優(yōu)異的粘合效果。

           微光學(xué)元件：對(duì)于新產(chǎn)品和持續(xù)改良產(chǎn)品（如手機(jī)上的迷你3D攝像頭、3D屏幕的投影儀以及汽車光毯），微光學(xué)組件變得越來越重要。DELO DUALBOND EG4797憑借其快速固化、高透明的特性，有助于推動(dòng)這些領(lǐng)域的發(fā)展。

          光電封裝：在光電封裝的設(shè)計(jì)與制造過程中，DELO DUALBOND EG4797扮演著關(guān)鍵角色。它們對(duì)于LED的持久功能和均勻亮度是不可或缺的，并使得生產(chǎn)可在幾秒鐘內(nèi)完成。

          DELO DUALBOND EG4797及其他先進(jìn)包裝粘合劑將在多個(gè)國(guó)際展覽會(huì)上展出，包括在美國(guó)馬薩諸塞州波士頓舉行的IMAPS研討會(huì)和馬來西亞檳城舉行的IEMT。這些展覽將進(jìn)一步展示DELO在高科技粘合劑領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力。

         總之，DELO DUALBOND EG4797作為一款新型粘合劑，憑借其超精細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力、高效點(diǎn)膠與固化工藝以及優(yōu)異性能，在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的商業(yè)價(jià)值。