頂點光電子商城2025年2月10日消息：近日，西安易星新材料有限公司（以下簡稱“易星新材料”）成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資。本輪融資由西高投旗下基金投資，資金將主要用于技術研發(fā)、產(chǎn)能擴建、測試平臺升級及市場開拓，特別是進一步精進SiC（碳化硅）研磨減薄產(chǎn)品。
易星新材料成立于2016年，是一家集材料研發(fā)、制造、銷售及技術服務于一體的科技型企業(yè)。公司專注于半導體封裝產(chǎn)業(yè)的核心耗材供應，產(chǎn)品研發(fā)的重點方向為碳化硅減薄研磨輪與硅基晶圓研磨輪。目前，公司已推出各種型號的精密研磨砂輪等產(chǎn)品，并在研銅核球、半導體切割刀具等產(chǎn)品，旨在為客戶提供品質(zhì)可靠的產(chǎn)品、技術服務和切實可行的技術解決方案。
本輪融資資金將主要用于加大在SiC研磨減薄產(chǎn)品以及其他半導體封裝核心耗材的研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)，以滿足市場對高性能半導體材料的需求。擴建生產(chǎn)線，提高產(chǎn)品產(chǎn)能，以滿足日益增長的市場需求。升級測試平臺，提升產(chǎn)品測試精度和效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。加大市場開拓力度，拓展國內(nèi)外市場，提升品牌知名度和市場份額。
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，SiC等高性能半導體材料的市場需求不斷增長。易星新材料作為半導體封裝核心耗材的供應商，具有廣闊的市場前景。通過本輪融資，公司將進一步提升在SiC研磨減薄產(chǎn)品等領域的競爭力，加速產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣，有望在未來的市場競爭中占據(jù)有利地位。
同時，易星新材料還致力于通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心基礎材料、工具及設備的配套與支撐，推動“卡脖子”材料的國產(chǎn)化應用。這將有助于提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，促進半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
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