頂點光電子商城2025年2月14日消息：長電科技作為車載芯片封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其在“智駕平權(quán)”時代所展現(xiàn)出的增長潛力和實力不容忽視。
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。公司成立于1998年（前身可追溯到1972年成立的江陰晶體管廠），2003年在上交所主板上市。公司通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，其產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、汽車電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
長電科技憑借深厚的技術(shù)積累和不斷提升的創(chuàng)新能力，持續(xù)鞏固在智駕等車規(guī)級芯片封測領(lǐng)域的龍頭地位。公司可提供一站式車規(guī)級芯片封測解決方案，包括QFP、QFN、BGA等傳統(tǒng)封裝，以及FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝，全面支持智能運算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。長電科技在車載芯片封測領(lǐng)域擁有廣泛的市場份額和穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。目前，全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的智駕芯片。公司與晶圓廠、整車廠、一級供應(yīng)商和芯片設(shè)計公司緊密合作，已實現(xiàn)各類主流車規(guī)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。長電科技在車載芯片封測領(lǐng)域的業(yè)績增長顯著。2023年，公司汽車業(yè)務(wù)營收超過20億人民幣，在營收規(guī)模及技術(shù)能力方面居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。隨著L3級別及以上的自動駕駛技術(shù)日趨成熟，汽車智能化市場全面進(jìn)入2.0時代，長電科技有望在該領(lǐng)域繼續(xù)保持高速增長。
長電科技持續(xù)為智能駕駛領(lǐng)域客戶及整個產(chǎn)業(yè)提供強有力的技術(shù)支持與服務(wù)。公司在封裝協(xié)同設(shè)計仿真、封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等方面給予客戶高效的技術(shù)支持，助力客戶在汽車智能化領(lǐng)域取得更大的成功。針對智能駕駛領(lǐng)域客戶的特定需求，長電科技提供定制化的封裝解決方案。例如，針對云端訓(xùn)練大模型過程中的高能耗問題，公司為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源供應(yīng)商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實現(xiàn)進(jìn)一步提升。長電科技作為智能駕駛生態(tài)圈的核心參與者之一，與全球主流客戶開展密切合作，共同推動智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。公司的技術(shù)和解決方案有助于提升智能駕駛系統(tǒng)的性能和可靠性，進(jìn)而推動整個產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展。
綜上所述，長電科技作為車載芯片封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，憑借其技術(shù)實力、市場份額、業(yè)績增長以及對“智駕平權(quán)”時代的賦能作用，展現(xiàn)出了強勁的增長潛力和行業(yè)影響力。未來，隨著汽車智能化市場的不斷發(fā)展壯大，長電科技有望在該領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位并實現(xiàn)持續(xù)增長。
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