伴隨著全球半導(dǎo)體緊缺的日益加劇，占據(jù)著全球生產(chǎn)制造方面市場大頭的tsmc（臺積電），變成了各國想要聯(lián)系合作的主要目標(biāo)。去年，美國政府與tsmc達成共識，tsmc在美國西南的亞利桑那州建設(shè)了一座斥資120億美元的加工廠。2月份，該公司正式宣布將在日本本州島中部的茨城縣筑波市建立新的研究基地。
近日，據(jù)日經(jīng)新聞得知，在全球芯片緊缺的這一背景下，sony（索尼）集團和tsmc在經(jīng)過交流之后考慮會在日本西部建設(shè)一家半導(dǎo)體加工工廠。該項目的總投資預(yù)估將達到70億美元，而日本政府預(yù)計會提供投資中最多一半的資金。
sony的首席執(zhí)行官也曾在其召開的經(jīng)營方針說明會上談到，半導(dǎo)體穩(wěn)定采購對于維持日本的國際競爭力來說十分重要。
日本最大的汽車零部件制造商DENSO（電裝）也希望自己能夠參與到其中，謀求原材料的穩(wěn)定供應(yīng)。TOYOTA（豐田）汽車集團也希望得到汽車零配件里芯片的優(yōu)先供應(yīng)。
據(jù)許多業(yè)內(nèi)的知情人士透露出來的消息，sony還很有可能持有這家新公司的少數(shù)股權(quán)，將工廠設(shè)址于日本的熊本縣，相鄰的是日本的一家圖像傳感器工廠。這個將落座于熊本縣的工廠計劃于2024年投產(chǎn)，將生產(chǎn)圖像傳感器的半導(dǎo)體，以及其他產(chǎn)品的芯片。
在芯片制造的歷史上，日本芯片制造商其實于2010年就失去了大規(guī)模芯片開發(fā)上的競爭力，由于一開始對于芯片開發(fā)定位的錯誤，被美國等大國在芯片算力上領(lǐng)先，又與韓國芯片市場打的不可開交，日本力不從心只好將尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給了tsmc等公司。而如今，日本正是希望通過接受tsmc的直接投資，希望能讓本國的先進產(chǎn)品生產(chǎn)煥發(fā)新的生機。
日經(jīng)新聞獲悉，因為芯片緊缺和臺海緊張局勢的日益加劇，日本政府擔(dān)心這會影響到芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性。日本政府將計劃在這一項目上投入總成本一般左右的資金。這筆資金將包含在直到明年3月份的財年補充預(yù)算中，這筆費用預(yù)算將在10月31日議院選舉后做出最總決定。考慮因為“缺芯”而引發(fā)的全球經(jīng)濟發(fā)展的沖擊，日本政府認為半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)能力至關(guān)重要。
作為對項目補貼的交換，政府將會在簽訂協(xié)議的時候提出——優(yōu)先保證將芯片提供給日本市場的這一要求。
隨著中美等大國關(guān)系的緊張，構(gòu)成各個行業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體對于經(jīng)濟戰(zhàn)有著十分重要的戰(zhàn)略性意義。因此日本做出以上舉措，都是為了能夠在全球經(jīng)濟沖擊下的今天，保證本國的芯片供應(yīng)，維護日本的經(jīng)濟安全。
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