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頂點(diǎn)光電子商城2022年7月8日消息：近日，利揚(yáng)芯片在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。
近期，有媒體報(bào)道三星推出全球首款3nm芯片，該芯片系國(guó)內(nèi)公司代工。7月7日，投資者在互動(dòng)平臺(tái)向利揚(yáng)芯片提問(wèn)，利揚(yáng)芯片是否為三星的測(cè)試供應(yīng)商。
利揚(yáng)芯片回復(fù)，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝、芯片成品測(cè)試等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)，其中，晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試是利揚(yáng)芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的環(huán)節(jié)。具體來(lái)說(shuō)，利揚(yáng)芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)（簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品測(cè)試服務(wù)（簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“Final Test”或“FT”）以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司自成立以來(lái)，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)4,300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測(cè)試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋5nm、7nm、16nm等先進(jìn)制程。
封測(cè)環(huán)節(jié)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)， 2019 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額達(dá)到 3,063.50 億元人民幣， 根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，“集成電路測(cè)試成本約占到 IC設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%” ，據(jù)此推算集成電路測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)容量約為 183.81 億元-245.08 億元人民幣。利揚(yáng)芯片的市場(chǎng)占有率大約1%左右，規(guī)模不算大，但在 特定領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。除了礦機(jī)芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，公司已經(jīng)在指紋識(shí)別、金融IC卡、智能家居、平板電腦、北斗導(dǎo)航、5G、汽車電子等領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來(lái)公司將加大力度布局 AI、VR、區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。
近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，利揚(yáng)芯片經(jīng)營(yíng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)方案的日益積累，資本實(shí)力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，戰(zhàn)略合作伙伴持續(xù)增加，如今公司在5G通訊、工業(yè)控制、生物識(shí)別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持增量趨勢(shì)。
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