頂點光電子商城2022年9月13消息：近日，半導(dǎo)體封測大廠日月光集團(tuán)公告，8月合并營收達(dá)638.07億元新臺幣，創(chuàng)單月新高，環(huán)比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并營收4268.04億元，同比增24.31%。
日月光集團(tuán)營運長吳田玉表示，由于多芯片組合封裝需求增加，封測技術(shù)的復(fù)雜度提升，加上前段產(chǎn)能擴充后，需要后段投資，拉抬日月光在供應(yīng)鏈上的價值，此次后段產(chǎn)能擴充相較于前段，增加幅度較少，整體產(chǎn)能狀態(tài)仍健康。
封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。半導(dǎo)體封裝測試處于晶圓制造過 程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功 能加工得到芯片，屬于整個 IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護(hù)芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導(dǎo)熱性能作用，實現(xiàn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化 且便于將芯片的 I/O 端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等材料 上，以實現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。
日月光 2.5D 封裝技術(shù)先驅(qū)，3D IC 封裝持續(xù)開發(fā)測試階段。日月光為全球最大封測 廠，技術(shù)最領(lǐng)先及產(chǎn)品面最廣，為 2.5D/3D 封裝技術(shù)先驅(qū)之一，研發(fā)時間超過十多年，推 出了世界上第一個配備高帶寬存儲器（HBM）的 2.5D IC 封裝的批量生產(chǎn)。目前公司 2.5D 封裝實現(xiàn)方式為 TSV 中介層連接以及用扇出型晶圓級封裝的重布線連接，2.5D 技術(shù)基本 上與臺積電 CoWoS、英特爾 EMIB、三星 I-Cube 為同一層級技術(shù)實現(xiàn)。3D 封裝主要透過 扇出型封裝堆疊完成，對標(biāo)臺積電 InFO-PoP。日月光 2015 年就開始量產(chǎn) 2.5D 封裝，超 威、輝達(dá)等均為第一批客戶，目前正在積極開發(fā) 3D IC 堆疊技術(shù)，日月光為 OSAT 中技術(shù) 最頂尖的廠商之一。
日月光系統(tǒng)級封裝（SiP）方面，持續(xù)新增并擴大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，相關(guān)營收突破5億美元。
日月光集團(tuán)(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。1984年設(shè)立至今，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導(dǎo)體封裝、基板設(shè)計制造、成品測試的一元化服務(wù)。身為全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，日月光以卓越技術(shù)、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務(wù)半導(dǎo)體市場。
日月光集團(tuán)全球營運據(jù)點涵蓋中國臺灣、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、美國與歐洲多個國家與地區(qū)，全球員工人數(shù)超過十萬人。日月光集團(tuán)自2002年進(jìn)駐中國大陸，目前在上海、威海、蘇州、昆山設(shè)立分廠，公司業(yè)務(wù)持續(xù)蓬勃發(fā)展。
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