近日,芯導(dǎo)科技表示公司的第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多家客戶的項(xiàng)目中測試和驗(yàn)證,預(yù)計(jì)今年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
今年上半年,芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)銷售收入1.87億元,較上年同期減少29.15%;實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤4363.84萬元,同比減少29.50%。在經(jīng)營性現(xiàn)金流方面,該公司上半年減少近20%。
芯導(dǎo)科技于2020年09月21日成立,當(dāng)前主營產(chǎn)品為功率器件和功率IC兩大類,產(chǎn)品在2021年下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為消費(fèi)類電子,客戶包括小米通訊、TCL、傳音等手機(jī)品牌客戶,以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內(nèi)知名ODM手機(jī)廠商。芯導(dǎo)科技的前身芯導(dǎo)有限成立于2009年,是一家專注于高品質(zhì)、高性能的功率IC和功率器件開發(fā)及銷售的芯片公司。公司旗下產(chǎn)品涵蓋功率IC(鋰電池充電管理、OVP過壓保護(hù)、音頻功率放大器、GaN IC、DC/DC電源等)以及半導(dǎo)體功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Transistor、Schottky等)。
芯導(dǎo)科技在全球126個(gè)國家/地區(qū)中,共有60余件專利申請,其中有效專利超過30件,授權(quán)發(fā)明專利已超過10件。針對該公司的全部60余件專利進(jìn)行分析可知,芯導(dǎo)科技目前的專利布局主要集中在半導(dǎo)體、電路技術(shù)、驅(qū)動(dòng)信號(hào)、外延層、二極管等相關(guān)的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。