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         近日，智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片廠房項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂完成。

        該項(xiàng)目總投資15億元，占地32畝，主要建設(shè)無(wú)塵智能化生產(chǎn)車(chē)間和測(cè)試車(chē)間、軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品工程部等，建筑面積5萬(wàn)平方米；主要生產(chǎn)智能智造第三代半導(dǎo)體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，計(jì)劃年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片；主要供應(yīng)華為、TCL、中興通訊、中航工業(yè)、大疆、鴻富錦、比亞迪等企業(yè)。

           項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)五年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入140個(gè)億，年均收入28億元人民幣，年均全口徑稅收人民幣3—4億元，可實(shí)現(xiàn)畝均投資5000萬(wàn)元、畝均產(chǎn)值億元以上、畝均稅收千萬(wàn)元以上。屆時(shí)，將填補(bǔ)自治區(qū)、包頭市在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的空白。

         該項(xiàng)目廠房由包頭市金騰科技有限公司代建，總投資14610萬(wàn)元，建設(shè)丙類封裝測(cè)試車(chē)間（建筑面積47428.8平方米）和車(chē)間配套電氣室（建筑面積 210 m2）。廠房項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)于2023年5月10日完成封頂，正在進(jìn)行屋面裝飾層、地面、外幕墻的建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年6月初所有樓層地面均滿足企業(yè)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)條件。

           包頭市貝蘭芯電子科技有限公司成立于2022年7月，李惠泉為大股東，持股比例為78%。