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日本前5月半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售再創(chuàng)新高

           頂點(diǎn)光電子商城6月28日消息:近日,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年5月,日本芯片制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元,同比增長1.9%,已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長。


           累計(jì)2023年1-5月,日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)1兆5765.95億日元、較去年同期增長3.1%,銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。


           日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售在前5個(gè)月再次達(dá)到新的高度。這表明半導(dǎo)體行業(yè)的需求持續(xù)增長,并且制造商對(duì)設(shè)備的投資也在增加。


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           半導(dǎo)體制造設(shè)備是生產(chǎn)芯片和集成電路的關(guān)鍵工具。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)高性能、高容量芯片的需求也在不斷增加,這推動(dòng)了半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。


           日本在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)。許多全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和供應(yīng)商都位于日本,提供各種先進(jìn)的制造設(shè)備和解決方案。


            制造設(shè)備銷售創(chuàng)下新高意味著日本在半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。這也預(yù)示著日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁發(fā)展,為全球半導(dǎo)體市場提供更多的技術(shù)和產(chǎn)品。


           日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng),但增幅縮小,這與市場趨勢緊密相關(guān)。當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期,令業(yè)界最迫切關(guān)心的是今年下半年市場行情。