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共模半導(dǎo)體完成近億元A輪融資

           頂點光電子商城8月16日消息:近日,共模半導(dǎo)體技術(shù)(蘇州)有限公司完成近億元A輪融資。


            本輪融資由海望資本、順融資本、湖杉資本、馮源資本、武岳峰、元禾控股、得彼投資等共同投資,資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產(chǎn)品線,同時引進更多的人才,并進一步完善公司體系的建設(shè)。


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            共模半導(dǎo)體成立于2021年,是一家致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售的企業(yè),其產(chǎn)品主要涉及射頻集成電路、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、模擬電源、保護器件、及高性能混合信號SoC等,產(chǎn)品形態(tài)包括芯片和應(yīng)用方案,現(xiàn)廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電力、通信、汽車、醫(yī)療及安防等多個領(lǐng)域。


            據(jù)悉,共模半導(dǎo)體團隊負責(zé)人及團隊核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司,研發(fā)團隊擁有15年以上產(chǎn)品開發(fā)、市場開拓、產(chǎn)品銷售經(jīng)驗,已經(jīng)開發(fā)量產(chǎn)了30多款世界一流性能產(chǎn)品,長期耕耘于高性能模擬電路市場,擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。


            目前共模半導(dǎo)體已經(jīng)有20余款高性能模擬芯片實現(xiàn)量產(chǎn),并初步實現(xiàn)高精度信號鏈電源類產(chǎn)品線的基本覆蓋。


            未來,共模半導(dǎo)體將繼續(xù)推出更多信號鏈產(chǎn)品,進一步拓寬產(chǎn)品矩陣,實現(xiàn)更全的產(chǎn)品覆蓋。