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英諾賽科宣布氮化鎵芯片出貨量突破3億顆

           頂點(diǎn)光電子商城8月16日消息:近日,英諾賽科宣布氮化鎵芯片出貨量突破3億顆。


           其氮化鎵芯片在消費(fèi)類(快充、手機(jī)、LED),汽車激光雷達(dá),數(shù)據(jù)中心,新能源與儲(chǔ)能領(lǐng)域的多個(gè)應(yīng)用中大批量交付,幫助客戶實(shí)現(xiàn)小體積、高能效、低損耗的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。


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           氮化鎵芯片(Gallium Nitride Chips)是一類基于氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體材料制造的集成電路芯片。氮化鎵是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電子特性,使得氮化鎵芯片在高頻、高功率和高溫應(yīng)用中具有出色的性能。


          氮化鎵芯片特點(diǎn)有:高電子遷移率: 氮化鎵具有比硅(Si)和碳化硅(SiC)更高的電子遷移率,可以實(shí)現(xiàn)更高的電流密度和更低的導(dǎo)通電阻,從而降低功率損耗。高頻性能: 氮化鎵芯片具有出色的高頻特性,適用于射頻(RF)應(yīng)用和微波器件。高功率密度: 氮化鎵芯片可以在高功率密度條件下工作,適用于高功率應(yīng)用,如功率放大器和電源。高溫工作: 氮化鎵芯片可以在高溫環(huán)境下工作,具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和可靠性。快速開關(guān)速度: 氮化鎵芯片的開關(guān)速度較快,有助于降低開關(guān)損耗。


         據(jù)了解,英諾賽科已基本形成全產(chǎn)品的生態(tài)鏈,產(chǎn)品覆蓋15V-700V,分為晶圓、分立器件、合封芯片三大類。截至8月,英諾賽科成功量產(chǎn)高壓GaN芯片(650V-700V)54 款,中低壓GaN芯片(30V-150V)20 款。