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ToF芯片研發(fā)企業(yè)光微科技完成數(shù)千萬元融資

         頂點光電子商城2024年6月21日消息:近日,3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數(shù)千萬元融資。


         本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領投。老股東啟高資本也參與了本輪跟投。融資資金將主要用于產品研發(fā)、市場拓展和團隊建設。


          光微科技成立于2016年,由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦。公司專注于3D TOF芯片和視覺解決方案的研發(fā),是國內領先的ToF芯片及解決方案提供商。


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          光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術,堅持自主研發(fā),致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案。公司已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,并廣泛應用于消費類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè)。


            2022年,光微科技推出業(yè)內首顆可應用于戶外的高集成度多區(qū)ToF傳感器ND06,成功在知名品牌電動車量產。1D單點D-ToF傳感器NDS03、1D多區(qū)ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業(yè)實現(xiàn)大批量出貨。


           2023年,公司推出了業(yè)內尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401,該芯片采用了先進的3D堆疊背照式(BSI)技術,并廣泛應用于多個領域。


            投資方高信資本表示,光微科技能夠同時覆蓋I-ToF和D-ToF兩大技術路線,產品類型齊全,擁有多顆料號的量產經驗。啟高資本表示,光微科技在技術研發(fā)、產品落地和市場拓展方面都取得了很大進展,在消費電子、工業(yè)、醫(yī)療醫(yī)美等領域都取得重要突破。


           光微科技作為ToF芯片研發(fā)企業(yè),憑借其在技術、產品和市場方面的優(yōu)勢,成功完成了數(shù)千萬元的融資,為公司未來的研發(fā)、市場拓展和團隊建設提供了有力的資金支持。