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          頂點(diǎn)光電子商城2024年10月16日消息：近日，博世與Tenstorrent計(jì)劃合作開發(fā)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片構(gòu)建平臺(tái)。該平臺(tái)旨在通過標(biāo)準(zhǔn)化芯片構(gòu)建模塊的技術(shù)要求，降低生產(chǎn)成本，加速新硅產(chǎn)品進(jìn)入汽車市場(chǎng)的速度。

         德國(guó)博世作為全球知名的工業(yè)巨頭，博世在汽車領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)影響力。美國(guó)Tenstorrent作為芯片初創(chuàng)公司，Tenstorrent在芯片設(shè)計(jì)、制造方面擁有先進(jìn)的技術(shù)和創(chuàng)新能力。

         雙方計(jì)劃利用名為“chiplet”的現(xiàn)代芯片構(gòu)建模塊，創(chuàng)建能夠適應(yīng)不同車輛需求的系統(tǒng)。通過組合不同數(shù)量和類型的芯片來構(gòu)成完整的處理器，以滿足不同車型和應(yīng)用的需求。

         通過大量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)芯片，并根據(jù)每個(gè)應(yīng)用的具體需求添加或移除芯片，實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約。標(biāo)準(zhǔn)化的芯片構(gòu)建平臺(tái)可以加速新硅產(chǎn)品的開發(fā)和上市速度，使汽車制造商能夠更快地獲得所需的芯片。與購(gòu)買現(xiàn)成的零件相比，汽車制造商在這種合作模式下將能夠獲得更多的定制選項(xiàng)，以滿足每種設(shè)計(jì)的獨(dú)特需求。

          博世的參與將從根本上改變汽車制造商對(duì)硅的理解，無論是購(gòu)買還是自主生產(chǎn)。此次合作將為汽車芯片市場(chǎng)帶來新的可能性，推動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步。隨著電動(dòng)汽車的普及和自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益復(fù)雜，此次合作將為汽車制造商提供更具成本效益和靈活性的芯片解決方案。

           目前，這一合作尚未涉及到任何具體產(chǎn)品或針對(duì)汽車制造商的銷售策略。但博世與Tenstorrent的聯(lián)手無疑為汽車行業(yè)帶來了新的可能性和期待。

            綜上所述，博世與Tenstorrent的合作開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片構(gòu)建平臺(tái)是一個(gè)具有前瞻性和創(chuàng)新性的舉措。雙方將共同努力推動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，為汽車制造商提供更多更好的芯片解決方案。