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頂點(diǎn)光電子商城2024年10月16日消息：近期，泰矽微發(fā)布了極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L，是針對(duì)當(dāng)前汽車市場(chǎng)智能化和電動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)而設(shè)計(jì)的一款創(chuàng)新產(chǎn)品。
隨著汽車市場(chǎng)的智能化和電動(dòng)化發(fā)展，汽車電子電氣架構(gòu)面臨新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，存在控制板面積大、MCU資源過(guò)剩、總體成本高、系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn)。為了解決這些問(wèn)題，泰矽微推出了TCHV4018L芯片，將32位M0 MCU與LIN收發(fā)器以及LDO供電進(jìn)行了單芯片集成，實(shí)現(xiàn)了極低成本和極高性價(jià)比的完美融合。
xEVCap采用標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，便于生產(chǎn)和維護(hù)，提高了產(chǎn)品的可靠性和靈活性。具有耐電壓高、耐電流大、低阻抗、低電感等特點(diǎn)，能夠滿足電動(dòng)汽車牽引變流器對(duì)電容器的嚴(yán)格要求。采用高質(zhì)量的聚丙烯薄膜介質(zhì)，使得xEVCap具有較長(zhǎng)的使用壽命（約10萬(wàn)小時(shí)）和良好的安全防爆穩(wěn)定性。xEVCap不僅適用于純電動(dòng)汽車，還適用于混合動(dòng)力汽車等不同類型的電動(dòng)汽車。
TCHV4018L工作電壓范圍寬，支持5.5V~18V輸入，同時(shí)支持40V拋負(fù)載電壓。ARM Cortex M0內(nèi)核，主頻高達(dá)48MHz，配備64 KB帶ECC Flash和4 KB SRAM。集成5V/150mA和1.2V/10mA LDO供外部使用。支持4路16位的PWM輸出，可用于電機(jī)控制等場(chǎng)景。支持14位的SARADC，采樣頻率最高可達(dá)500KSPS，內(nèi)部集成PGA，最大16倍增益，可實(shí)現(xiàn)對(duì)5路單端信號(hào)（包含1對(duì)差分信號(hào)）的采集。集成2路LIN接口，同時(shí)支持主從節(jié)點(diǎn)，其中一路內(nèi)部集成收發(fā)器，符合LIN2.x和J2602標(biāo)準(zhǔn)。支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz。
另外，TCHV4018L深度睡眠功耗僅為70uA，支持LIN喚醒功能，滿足幾乎所有車廠對(duì)零部件功耗的要求。基于單晶片設(shè)計(jì)，以及芯片資源做了極致優(yōu)化，使得整個(gè)產(chǎn)品的尺寸僅有3mm×4mm，相比分立和合封的芯片方案，優(yōu)勢(shì)非常突出。LIN收發(fā)器和數(shù)據(jù)鏈路層基于泰矽微成熟LIN收發(fā)器IP設(shè)計(jì)，滿足LIN2.X和SAEJ2602:2021等最新的LIN兼容性要求。
從芯片設(shè)計(jì)階段就重點(diǎn)考慮了EMC問(wèn)題，在電源管理和LDO等電路設(shè)計(jì)中增加了必要的防護(hù)措施，提升了PSRR性能，使得TCHV4018L輕松通過(guò)ISO7637、ISO16750、ISO11452、CISPR25、SAEJ2962-1等相關(guān)EMC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試。
TCHV4018L芯片主要應(yīng)用于以下三大場(chǎng)景：
執(zhí)行器節(jié)點(diǎn)：如直流電機(jī)、車尾燈、開(kāi)關(guān)、天窗、車窗、雨刮等。傳感器節(jié)點(diǎn)：如雨量傳感、超聲波雷達(dá)、PM2.5等。橋接擴(kuò)展：如LIN to LIN橋接、LIN to UART CAN橋接、UART CAN to LIN橋接等。
總之，泰矽微發(fā)布的TCHV4018L芯片是一款極具競(jìng)爭(zhēng)力的汽車智能傳感與智能執(zhí)行部件解決方案，其低成本、高性能、豐富的外設(shè)資源、低功耗、小體積以及良好的兼容性和優(yōu)異的EMC特性，使其在汽車市場(chǎng)中具有廣泛的應(yīng)用前景。
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