頂點光電子商城2024年11月29日消息：近日，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“芯材電路”）宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，勁邦資本以及老股東毅達投資等知名投資機構(gòu)跟投。這一輪融資的成功標志著芯材電路在資本市場上取得了重要進展，為其后續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展提供了有力支持。
芯材電路成立于2021年9月，是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)集成電路高精密封裝載板的企業(yè)。封裝載板是集成電路先進封裝的關(guān)鍵基材，其質(zhì)量和性能直接影響到集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。隨著市場對高性能集成電路載板需求的不斷增加，芯材電路面臨著巨大的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。
本輪融資所得資金將主要用于擴大產(chǎn)線、支持研發(fā)等，以加速芯材電路在高精密封裝載板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。這將有助于提升公司的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，滿足市場對高性能集成電路載板的迫切需求。
芯材電路的核心管理及技術(shù)骨干均來自于世界頭部載板企業(yè)，平均擁有15年以上行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備雄厚的技術(shù)積累和制造經(jīng)驗。公司擁有業(yè)內(nèi)最先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，研發(fā)、生產(chǎn)、制造先進封裝用高精密載板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封裝載板。
自成立以來，芯材電路深耕高精密、高階芯片及先進封裝裁板領(lǐng)域，并與山東省省科學(xué)院激光研究所等多所科研機構(gòu)、高校建立了長期合作。已在封裝載板層數(shù)≥16的anylayer工藝技術(shù)、標靶涂敷激光Skiving分區(qū)對位工藝技術(shù)、SAP除膠化銅工藝技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
2022年，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。2023年，一期廠房建設(shè)完成，推進設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗證。2024年全線設(shè)備生產(chǎn)拉通，正式進行投產(chǎn)。目前公司已獲得數(shù)十家國內(nèi)頭部客戶對產(chǎn)品的認可，達成意向合作，正在開展樣品測試，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量供貨。
封裝載板市場具有廣闊的發(fā)展前景。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2022年全球封裝載板市場規(guī)模為174億美元，預(yù)計2022-2027年CAGR為5.1%，整體市場規(guī)模將達到223億美元。其中，先進封裝技術(shù)如FC-CSP和FC-BGA的需求增長尤為顯著，增長動力來自市場對高效率產(chǎn)品的持續(xù)需求增加，特別是高端的2.5D和3D封裝的FC-BGA載板以及新興的AiP和SiP載板的需求不斷上升。
面對廣闊的市場前景，芯材電路將繼續(xù)鞏固其在高精密封裝載板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，公司將深化與科研機構(gòu)和高校的合作，推動產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)的進步貢獻力量。
綜上所述，芯材電路完成數(shù)億元B輪融資后，將加速在高精密封裝載板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。這將有助于提升公司的市場競爭力和品牌影響力，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
