頂點(diǎn)光電子商城2024年12月2日消息：近日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房封頂，工程建設(shè)邁入新階段。
盛合晶微作為全球領(lǐng)先的集成電路硅片級先進(jìn)封測企業(yè)，以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。J2C廠房作為三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的核心組成部分，承擔(dān)著關(guān)鍵的生產(chǎn)和測試任務(wù)。
項(xiàng)目建成后，將快速擴(kuò)充三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的產(chǎn)能，滿足市場對高性能、高集成度芯片的需求。將增強(qiáng)盛合晶微在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、高端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和高性能運(yùn)算HPC等領(lǐng)域的核心競爭力。此次項(xiàng)目采用大視場光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了0.8um/0.8um線寬線距技術(shù)水平，加工的硅穿孔轉(zhuǎn)接板（TSV Interposer）產(chǎn)品達(dá)到3倍光罩尺寸，標(biāo)志著公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入亞微米時(shí)代。
盛合晶微管理層及施工單位、監(jiān)理單位等多方代表出席了封頂儀式，共同見證了這一重要時(shí)刻。盛合晶微將根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度安排，穩(wěn)妥、安全、高效統(tǒng)籌推進(jìn)后續(xù)各項(xiàng)建設(shè)工作，包括潔凈室裝修、設(shè)備安裝調(diào)試等，確保按期實(shí)現(xiàn)交付投產(chǎn)。
盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。公司位于中國江蘇省江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，自成立以來持續(xù)根據(jù)戰(zhàn)略布局穩(wěn)步推進(jìn)建設(shè)投資，專注打造高性能高端先進(jìn)封裝一站式服務(wù)基地。目前，盛合晶微江陰廠區(qū)建成廠房建筑面積近13萬平方米，是中國大陸第一條12英寸先進(jìn)節(jié)點(diǎn)中段Bumping加工生產(chǎn)線和CP測試企業(yè)。
綜上所述，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房的封頂是公司發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。隨著項(xiàng)目的不斷推進(jìn)和投產(chǎn)，盛合晶微將進(jìn)一步鞏固其在全球集成電路封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
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