頂點光電子2024年12月10日消息:隨著SoC和Chiplet技術(shù)的飛速發(fā)展,以及基于RISC-V等多元化異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能芯片設(shè)計的不斷涌現(xiàn),硬件驗證平臺正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。為了滿足市場對高性能、大容量、高速接口及高效調(diào)試能力的迫切需求,芯華章科技不斷強化其硬件驗證解決方案,并推出了HuaPro P3這一新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)。
HuaPro P3采用了AMD VP1902自適應(yīng)SoC芯片,該芯片采用先進的7nm工藝,顯著提升了仿真性能,并支持更大容量和更高速度的芯片設(shè)計驗證。芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈能夠自動化完成芯片設(shè)計的綜合、分割、編譯等步驟,極大減少了人工干預,提高了工作效率。
HuaPro P3基于模塊化設(shè)計,提供了1/2/4芯片的多種產(chǎn)品配置,能夠靈活適應(yīng)不同規(guī)模的設(shè)計需求。通過級聯(lián)連接,還能實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片驗證,為各種規(guī)模的設(shè)計項目提供了極大的靈活性和可擴展性。HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)支持自動化和智能化的實現(xiàn)流程,能夠提供高性能硬件驗證,并兼顧驗證性能和深度調(diào)試的需求。其強大的多FPGA深度調(diào)試功能讓工程師在復雜場景下也能快速定位問題,顯著縮短了驗證周期。
另外,HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口,能夠應(yīng)對各種高性能SoC芯片的驗證需求。此外,系統(tǒng)內(nèi)置了高達64GB(每FPGA)的DDR4存儲和64Gbps的高帶寬PCIE主機接口,為數(shù)據(jù)存儲和信號抓取提供了強有力的保障。配合FusionFlex敏捷驗證流程和VLAB云平臺,HuaPro P3為用戶提供了一個統(tǒng)一、敏捷、彈性的云端EDA驗證流程管理平臺。設(shè)計團隊能夠更高效地管理驗證資源和驗證流程,提高整個芯片設(shè)計驗證的協(xié)作性與效率。
HuaPro P3作為新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)領(lǐng)域。其強大的功能和出色的性能得到了市場的高度認可。某跨國通信、電子產(chǎn)業(yè)制造商用戶團隊對HuaPro P3給予了高度評價,認為其易用性、深度調(diào)試功能以及自研的智能HPE Compiler都給他們帶來了極大的便利,并幫助他們縮短了驗證周期,降低了成本,提升了大規(guī)模芯片設(shè)計的效率。
綜上所述,芯華章推出的新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro P3以其卓越的性能和豐富的功能在半導體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,并將為芯片設(shè)計驗證領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。